[发明专利]电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器

权利要求书

1.一种电磁波遮蔽片，其是包含层叠体的电磁波遮蔽片，所述层叠体遮蔽释放电磁波的组件的至少一部分，且

所述层叠体包括：

粘接层，配置于所述组件上且通过进行接合处理而与所述组件接合；

导电层，层叠于所述粘接层上；及

绝缘层，形成于所述导电层上；

所述粘接层包含以下II作为粘合剂成分，

II：热硬化性树脂及与所述热硬化性树脂相对应的硬化性化合物，

在所述粘接层的热硬化后的被膜Y中，氮原子数相对于碳原子数的比例为1％～10％，且氧原子数相对于碳原子数的比例为3％～20％，

所述粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，

将所述粘合剂成分进行热压接处理后的被膜X满足以下的i及ii，

i、相对介电常数在频率1GHz、23℃下为1～3，

ii、介电损耗正切在频率1GHz、23℃下为0.0001～0.02。

2.根据权利要求1所述的电磁波遮蔽片，其中热硬化性树脂包含含羧基的树脂，

硬化性化合物包含环氧化合物，进而包含有机金属化合物及异氰酸酯化合物的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波遮蔽片，其中所述接合处理后的所述粘接层的厚度为3μm～50μm。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波遮蔽片，其中所述导电性填料选自球状粒子及树枝状粒子的至少一者。

5.根据权利要求1或2所述的电磁波遮蔽片，其中硬化性化合物含有有机金属化合物。

6.根据权利要求1或2所述的电磁波遮蔽片，其中所述导电层为金属层。

7.一种电磁波遮蔽片，其是包含层叠体的电磁波遮蔽片，所述层叠体遮蔽释放电磁波的组件的至少一部分，且

所述层叠体包括：

粘接层，配置于所述组件上且通过进行接合处理而与所述组件接合；

导电层，层叠于所述粘接层上；及

绝缘层，形成于所述导电层上；

所述粘接层包含以下II作为粘合剂成分，

II：热硬化性树脂及与所述热硬化性树脂相对应的硬化性化合物，

所述粘接层的热硬化后的被膜Y包含选自羧基及羟基中的至少任一种基，

在包含所述羧基的情况下，羧基数相对于碳数的比例为0.01％～15％的范围，

在包含所述羟基的情况下，羟基数相对于碳数的比例为0.5％～20％的范围，

所述羧基数与羟基数的合计相对于碳数为35％以下，

所述粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，

将所述粘合剂成分进行热压接处理后的被膜X满足以下的i及ii，

i、相对介电常数在频率1GHz、23℃下为1～3，

ii、介电损耗正切在频率1GHz、23℃下为0.0001～0.02。

8.根据权利要求7所述的电磁波遮蔽片，其中热硬化性树脂包含含羧基的树脂，

硬化性化合物包含环氧化合物，进而包含有机金属化合物及异氰酸酯化合物的至少一者。

9.根据权利要求7或8所述的电磁波遮蔽片，其中所述接合处理后的所述粘接层的厚度为3μm～50μm。

10.根据权利要求7或8所述的电磁波遮蔽片，其中所述导电性填料选自球状粒子及树枝状粒子的至少一者。

11.根据权利要求7或8所述的电磁波遮蔽片，其中硬化性化合物含有有机金属化合物。

12.根据权利要求7或8所述的电磁波遮蔽片，其中所述导电层为金属层。

13.一种电磁波遮蔽性配线电路基板，其是在配线电路基板上接合有根据权利要求1至12中任一项所述的电磁波遮蔽片。

14.一种电子机器，其是在配线电路基板上接合有根据权利要求1至12中任一项所述的电磁波遮蔽片。