[发明专利]电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器

说明书

本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

技术领域

本发明涉及一种适于与释放电磁波的组件的一部分接合而利用的电磁波遮蔽片(electromagnetic wave shield sheet)。另外，本发明涉及一种使用所述电磁波遮蔽片而成的电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。

背景技术

以便携式终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子机器中内置有印刷配线板(printed wiring board)等基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些基板上设置有电磁波遮蔽构造(专利文献1、专利文献2)。

在专利文献1中，以提供良好地遮蔽自遮蔽膜(shield film)的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波而具有良好的传送特性的遮蔽膜、遮蔽印刷配线板及遮蔽膜的制造方法作为课题，揭示以下的构成。即，揭示一种遮蔽膜，以层叠状态包括层厚为0.5μm～12μm的导电层、及异向导电性粘接剂层。并且，揭示一种遮蔽印刷配线板，其是在具有形成有印刷电路的基底构件、及覆盖印刷电路而设置于所述基底构件上的作为覆盖膜(cover lay film)发挥功能的绝缘膜的印刷配线板上层叠有所述遮蔽膜。另一方面，在专利文献2中，揭示一种具有绝缘性粘接层、导电层及绝缘层的层叠构造的电磁波遮蔽片，揭示不设置印刷配线板的覆盖膜而直接设置电磁波遮蔽片的绝缘性粘接层代替覆盖膜的构成。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2013/077108号

[专利文献2]日本专利特开2014-090151号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

且说，随着近年来的高速数据通信技术的发展，信号的传送速度飞跃性地增加。进行高速传送时，重要的是传送路径的特性阻抗匹配。其原因在于，若在信号的传送路径中的送出侧电路的输出阻抗与接收侧电路的输入阻抗的失配点(mismatch point)，入射波反射而信号波衰减，则会产生应变而特性劣化。反射的现象在传送高频或高速的脉冲信号(pulse signal)的情况下特别显著。

图1中表示在印刷配线基板上贴附有电磁波遮蔽片的遮蔽性配线板的示意性剖面图。若贴附电磁波遮蔽片10，则如图1所示，在印刷配线板20的例如配线25与电磁波遮蔽片10的导电层2之间附加电容器(capacitor)成分而使特性阻抗发生变化。另外，存在传送特性劣化的问题。即，存在电磁波遮蔽片10对遮蔽的印刷配线板的电气特性造成影响的问题。特别是高频信号中，在阻抗的失配点产生信号的反射而容易产生噪声(noise)，因此特性劣化的问题严重。

若可确保电磁波遮蔽性且可改善传送特性，则可期待进一步高性能化。另外，也能够扩大内部电子电路等的设计范围(margin)。随着近年来的信号的高速化或高频化，传送特性的改善对维持性能特性并使其逐步提高而言变得重要。

再者，所述中利用印刷配线板的例子进行了说明，但在具有配线及电子电路的基板中存在同样的课题。