[发明专利]天线装置、卡片型信息介质及电子设备有效

专利信息
申请号: 201680005258.8 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN107112636B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 天野信之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08;G06K7/10;G06K19/077;H01F17/00;H01P11/00;H01Q1/24
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 卡片 信息 介质 电子设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,具备:

层叠体,多个绝缘体层层叠而形成;和

线圈,包含:多个线状导体,形成于所述层叠体的主面侧的所述绝缘体层的面且由位于所述绝缘体层的外缘的2个端部及将所述2个端部间连接的主要部分构成;以及端面导体,形成于所述层叠体的与所述绝缘体层的层叠方向平行的端面且在所述层叠方向将所述线状导体的所述2个端部彼此连接,

在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上,所述端面导体的宽度比所述主要部分的宽度更窄、且相互相邻的所述端面导体的间隔比相互相邻的所述主要部分的间隔更宽。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上,所述2个端部的线宽比所述主要部分的线宽更细。

3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述2个端部是线宽随着远离所述主要部分而逐渐地变细的形状。

4.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述2个端部的接近所述主要部分的部分的线宽比远离所述主要部分的部分的线宽更粗。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述2个端部与所述端面导体的连接部的宽度和所述端面导体的线宽不同。

6.根据权利要求5所述的天线装置,其特征在于,

所述2个端部与所述端面导体的连接部被配置于所述绝缘体层的边缘的内侧。

7.根据权利要求1~4中任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述端面导体由相连的多个层间连接导体构成。

8.根据权利要求7所述的天线装置,其特征在于,

所述层间连接导体的横截面形状分别为圆形或椭圆形。

9.一种卡片型信息介质,其特征在于,

包括天线元件与存储器元件,

所述天线元件具备:

层叠体,多个绝缘体层层叠而形成;和

线圈,包含:多个线状导体,形成于所述层叠体的主面侧的所述绝缘体层的面且由位于所述绝缘体层的外缘的2个端部及将所述2个端部间连接的主要部分构成;以及端面导体,形成于所述层叠体的与所述绝缘体层的层叠方向平行的端面且在所述层叠方向将所述线状导体的所述2个端部彼此连接,

在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上,所述端面导体的宽度比所述主要部分的宽度更窄、且相互相邻的所述端面导体的间隔比相互相邻的所述主要部分的间隔更宽。

10.一种电子设备,其特征在于,

具备天线元件与容纳所述天线元件的壳体,

所述天线元件具备:

层叠体,多个绝缘体层层叠而形成;和

线圈,包含:多个线状导体,形成于所述层叠体的主面侧的所述绝缘体层的面且由位于所述绝缘体层的外缘的2个端部及将所述2个端部间连接的主要部分构成;以及端面导体,形成于所述层叠体的与所述绝缘体层的层叠方向平行的端面且在所述层叠方向将所述线状导体的所述2个端部彼此连接,

在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上,所述端面导体的宽度比所述主要部分的宽度更窄、且相互相邻的所述端面导体的间隔比相互相邻的所述主要部分的间隔更宽。

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