[发明专利]天线装置、卡片型信息介质及电子设备

说明书

具备包含形成在层叠体(10)的第1主面(S1)侧的多个第1线状导体(11a～11t)、形成在第2主面(S2)侧的多个第2线状导体(12a～12t)和形成在端面的第1端面导体(21a～21t)及第2端面导体(22a～22s)的线圈。第1线状导体(11a～11t)由第1主要部分、第1端部及第2端部构成，第2线状导体(12a～12t)由第2主要部分、第3端部及第4端部构成，第1端面导体(21a～21t)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度还窄，第2端面导体(22a～22s)的宽度比第1主要部分的宽度及第2主要部分的宽度更窄。

技术领域

本发明涉及天线装置，尤其涉及作为芯片型的线圈天线而被利用的天线装置及其制造方法。再有，本发明涉及具备天线装置的卡片型信息介质及电子设备。

背景技术

具备线圈天线的表面安装型的天线装置，一般而言在绝缘体层构成基于导体图案的螺旋状的线圈。导体图案之中，在层叠方向上延伸的导体图案由通路孔(通路导体)构成。一般而言通过激光加工或冲孔加工而在层叠体形成多个贯通孔，在这些贯通孔内填充导电膏，由此构成该通路孔。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/161608号

发明内容

-发明所要解决的技术问题-

一般而言，在通路导体露出于层叠体的端面的情况下，容易产生微小的灰尘或印刷的飞白、安装时的焊料的飞散等引起的短路不良。尤其，在通过电极膏的填充来形成端面通路的情况下，所填充的电极膏有时会扩散到相邻的端面导体，由此，也存在相邻的端面导体间的短路不良产生的风险。

本发明的目的在于，提供一种防止层叠体的端面处的短路的产生、且对成品率的提高有效的天线装置及具备其的卡片型信息介质以及电子设备。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本发明的天线装置，其特征在于，具备：层叠体，多个绝缘体层层叠而形成；和线圈，包含：多个线状导体，形成于所述绝缘体层的面且由位于所述绝缘体层的外缘的2个端部及将所述2个端部间连接的主要部分构成；以及端面导体，形成于所述层叠体的与所述绝缘体层的层叠方向平行的端面且在所述层叠方向将所述线状导体的所述2个端部彼此连接，在所述绝缘体层的面及所述层叠体的所述端面所对应的平行方向上，所述端面导体的宽度比所述主要部分的宽度更窄、且相互相邻的所述端面导体的间隔比相互相邻的所述主要部分的间隔更宽。

根据上述构成，相邻的端面导体间的间隔变宽，端面导体彼此的短路变得难以产生。再有，由于可将线状导体的主要部分的线宽确保为给定宽度，故导体损耗的增加得以抑制。

(2)上述(1)中，优选在所述绝缘体层的面及所述层叠体的端面所对应的平行方向上，所述2个端部的线宽比所述主要部分的线宽更细。

若粗的线状导体与细的端面导体的边界位于层叠体的角部(棱)，则在该角部形成电流的集中场所，因此电阻值变大。根据上述构成，构成线圈的导体之中粗的部分与细的部分的边界形成于绝缘体层的面，可抑制电流的集中或电阻值的增大。

(3)上述(2)中，优选所述2个端部是线宽随着远离所述主要部分而逐渐地变细的形状。

根据上述构成，线状导体的线宽急剧地变化的场所消失(线宽变化的未连续部消失)，可进一步抑制电流集中或电阻值的增大。

(4)上述(2)中，优选所述2个端部的接近所述主要部分的部分的线宽比远离所述主要部分的部分的线宽更粗。

根据上述构成，从主要部分到端面导体的线宽的变化减小，能够抑制电流集中或电阻值的增大。

(5)上述(1)～(4)的任一个中，优选所述2个端部与所述端面导体的连接部的宽度和所述端面导体的线宽不同。