[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括：第二基板，包括第二基座、导电图案及绝缘图案，所述导电图案位于第二基座上，所述绝缘图案位于第二基座与导电图案之间；第一基板，位于第二基板上，且包括第一基座、第一电极和第二电极；以及发光二极管，位于第一基板上，且包括发光部、第一焊盘电极和第二焊盘电极，所述第一焊盘电极和第二焊盘电极位于发光部与第一基板之间，其中，第二基板的第二基座包括向上部突出的突出部，所述突出部抵接于第一基板。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种散热特性优秀的发光装置。

背景技术

近来，随着对小型高输出发光装置的需求增加，对可应用于高输出发光装置的高散热效率的大面积倒装芯片型发光二极管的需求正在增加。倒装芯片型发光二极管的电极直接接合于二次基板，而且在倒装芯片型发光二极管并不利用用于供应外部电源的线，因此与水平型发光二极管相比而言散热效率极高。因此，即使施加高密度电流，也能够将热有效地传导至二次基板侧，所以倒装芯片型发光二极管适合用作高输出发光装置的发光源。

并且，为了发光二极管的小型化和高输出，对如下的芯片级封装件(Chip ScalePackage)的需求正在增加：省去将发光二极管封装于其他的壳体等的工序，而将发光二极管本身用作封装件。尤其，倒装芯片型发光二极管的电极可执行与封装件的引线类似的功能，因此在这种芯片级封装件中也可以有效地应用倒装芯片型发光二极管。

在将如上所述的芯片级封装件形态的元件用作高输出发光装置的情况下，高密度的电流施加于所述芯片级封装件。如果施加高密度的电流，则从发光芯片产生的热也相应地增加。这种热在发光二极管引发热应力，并引发热膨胀系数互不相同的物质之间的界面上产生的应力及由此引起的残余应力。因此，要求应用于高输出发光装置的发光二极管具有高散热效率。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种散热效率高并具有低结温(junctiontemperature)的发光装置。

技术方案

根据本发明的一方面的发光装置包括：第二基板，包括第二基座、导电图案及绝缘图案，所述导电图案位于所述第二基座上，所述绝缘图案位于所述第二基座与所述导电图案之间；第一基板，位于所述第二基板上，且包括第一基座、第一电极和第二电极；以及发光二极管，位于所述第一基板上，且包括发光部、第一焊盘电极和第二焊盘电极，所述第一焊盘电极和第二焊盘电极位于所述发光部与第一基板之间，其中，所述第二基板的第二基座包括向上部突出的突出部，所述突出部抵接于所述第一基板。

有益效果

根据本发明，提供一种包括第一基板、第二基板及发光二极管的发光装置，从而可以提供一种因散热效率提高而使可靠性提高的发光装置。并且，提供一种散热效率优秀的发光装置，从而可以实现具有适于高输出发光装置的结构的发光装置。进而，可以将发光二极管的发光结构体的厚度形成为预定范围以上，从而可以提供热可靠性进一步提高的发光装置。

附图说明

图1和图2是用于说明根据本发明的一个实施例的发光装置的分解剖视图和剖视图。

图3和图4是用于说明根据本发明的另一实施例的发光二极管的平面图和剖视图。

图5是用于说明根据本发明的又一实施例的发光装置的剖视图。

具体实施方式

根据本发明的实施例的发光装置可实现为多样的形态。