[发明专利]陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板和银系导体材料

权利要求书

1.一种制造方法，其为含有玻璃的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，具备将未烧结的银系导体材料配置在未烧结的陶瓷层上进行烧结的烧结工序，

所述未烧结的银系导体材料含有金属硼化物，所述金属硼化物含有六硼化镧、六硼化硅、二硼化钽中的至少一种，所述金属硼化物的氧化温度比烧结工序中的烧结温度低。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述未烧结的银系导体材料含有所述金属硼化物，

所述未烧结的银系导体材料的无机成分中的所述金属硼化物的含有率大于3体积％且小于20体积％。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述未烧结的银系导体材料含有银粉末，

在所述银系导体材料中，所述金属硼化物附着在所述银粉末的表面。

4.一种陶瓷基板，其具备：经过权利要求1～权利要求3中的任一项所述的烧结工序而形成的陶瓷层和银系导体的布线层。

5.一种制造方法，其为含有玻璃的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，具备将未烧结的银系导体材料的颗粒配置在未烧结的陶瓷层上进行烧结的烧结工序，

所述未烧结的银系导体材料的颗粒涂布有金属硼化物，或涂布有金属硼化物和金属硅化物，所述金属硼化物含有六硼化镧、六硼化硅、二硼化钽中的至少一种，所述金属硼化物的氧化温度比烧结工序中的烧结温度低。