[发明专利]包括金属线层的层合体及其制造方法

权利要求书

1.一种层合结构用于在没有沉积和蚀刻并且没有形成和移除牺牲层的步骤下制造嵌入有金属线的柔性基底的用途，所述层合结构包括载体基底、设置在所述载体基底的至少一个表面上并且包含聚酰亚胺树脂的剥离层、与所述剥离层接触设置的金属布线层、以及与所述金属布线层接触设置的柔性基底层，其中所述金属布线层与所述柔性基底层之间的粘合强度大于所述金属布线层与所述剥离层之间的粘合强度，

其中施加物理刺激以改变所述剥离层与具有所述金属布线层的所述柔性基底之间的粘合强度，使得所述金属布线层与所述柔性基底层的截面暴露而不引起所述剥离层中的化学变化，并且当在施加所述物理刺激之前和之后所述剥离层对所述金属布线层的粘合强度分别被定义为A1和A2时，比例A2/A1为0.001至0.5。

2.根据权利要求1所述的用途，其中所述剥离层的厚度为0.05 μm至5 μm。

3.根据权利要求1所述的用途，其中所述金属布线层包括多个金属线，并且所述柔性基底层围绕所述金属线并与所述剥离层接触以使所述金属线嵌入其中。

4.根据权利要求3所述的用途，其中所述金属线以0.05 mm至50 mm的间隔布置。

5.根据权利要求1所述的用途，其中在施加所述物理刺激之后所述剥离层从所述金属布线层的剥离强度不大于0.3 N/cm。

6.根据权利要求1所述的用途，其中在施加所述物理刺激之前所述剥离层对所述金属布线层的粘合强度为至少1 N/cm。

7.根据权利要求1所述的用途，其中所述金属线由银、铜、铝、金、铂、镍、钛、钼或其合金构成。

8.根据权利要求1所述的用途，其中形成所述剥离层的所述聚酰亚胺树脂通过使式1的芳族四羧酸二酐与具有直链结构的芳族二胺化合物反应提供聚酰胺酸，并在200℃或更高的温度下使所述聚酰胺酸固化来制备：

[式1]

在式1中A为式2a或2b的四价芳族有机基团：

[式2a]

[式2b]

在式2a和式2b中，

R₁₁至R₁₄各自独立地为C₁-C₄烷基或C₁-C₄卤代烷基，a为0至3的整数，b为0至2的整数，c和e各自独立地为0至3的整数，d为0至4的整数，并且f为0至3的整数。

9.根据权利要求8所述的用途，其中所述芳族二胺化合物由式4a或4b表示：

[式4a]

[式4b]

在上式中，R₂₁至R₂₃各自独立地为C₁-C₁₀烷基或C₁-C₁₀卤代烷基，X选自-O-、-CR₂₄R₂₅-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO-、-SO₂-、-O[CH₂CH₂O]_q-、C₆-C₁₈单环的和多环的环亚烷基、C₆-C₁₈单环的和多环的亚芳基、及其组合，R₂₄和R₂₅各自独立地选自氢原子、C₁-C₁₀烷基和C₁-C₁₀卤代烷基，q为1或2的整数，l、m和n各自独立地为 0至4的整数，并且p为0或1的整数。