[发明专利]包括金属线层的层合体及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于由层合结构生产嵌入有金属线的柔性基底的方法。层合结构包括载体基底、设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层、与剥离层接触设置的金属布线层以及与金属布线层接触设置的柔性基底层。金属布线层与柔性基底层之间的粘合强度大于金属布线层与剥离层之间的粘合强度。根据本发明的方法，即使不需要其它过程，例如激光和光照射，具有金属布线层的柔性基底也可以容易地与载体基底分离。金属线在柔性基底层中的嵌入降低了电极的薄层电阻，并且即使当柔性基底形状变形时也可以保护金属线免于损坏或断开。

技术领域

本发明涉及一种由其生产嵌入有金属线的基底的层合结构。更具体地，本发明涉及一种层合结构，其中作为柔性基底的嵌入有金属线的基底层容易与载体基底分离，使得能够以更简单的方式制造具有柔性基底的装置(例如，柔性显示装置)。

背景技术

柔性电子设备(例如柔性显示器、太阳能电池、区域照明装置、电子纸、柔性二次电池和触摸面板)作为有前途的技术最近已经受到关注。

柔性电子设备已经发展成为便宜、易弯曲且透明的电子装置和系统。实现柔性电子设备基本上需要用于生产包括具有低电阻的透明电极的柔性基底的技术。

已知一些方法例如(1)通过降低线的电阻率(ρ)，(2)通过减小电线的长度，或(3)通过增加电线的高度(厚度)来降低金属线的电阻。然而，对于方法(1)，电阻率限制了材料的选择。由于铜的足够低的电阻率，铜是目前使用最广泛的材料。其他材料(例如银)只能以高价格获得，限制了其使用。方法(2)在物理上受到与韩国专利公开第10-2014-0008606号中描述的电路设计相关的问题的限制。鉴于方法(1)和(2)的局限性，方法(3)被认为是可接受的。然而，随着线的高度增加，出现许多问题，例如线的排列混乱、电短路、线之间的短路以及对线的损坏。

因此，需要将金属线插入至基底中。在这方面，常规技术包括用于通过沉积和蚀刻形成期望的金属线图案的蚀刻技术和用于将线镶嵌至通过将CMP施加至难以进行用于图案化的干式蚀刻的膜(例如铜(Cu)薄膜)而在绝缘膜中形成的沟槽中的镶嵌技术(damascenetechniques)。

然而，这种常规技术通过重复沉积/蚀刻需要消耗大量的材料，涉及复杂的加工步骤，并且对在塑料基底中形成的金属层进行热处理时引起对塑料基底的热损伤。

为了解决上述问题，提出了一种技术，其中在硬基底上形成金属线，在其上涂覆并固化可固化聚合物，并将硬基底机械剥离。然而，根据该技术，当将硬基底从嵌入有金属线的聚合物基底强制剥离时，引起对金属线和聚合物基底的损坏，导致最终产品的缺陷。部分硬基底保持未从聚合物基底中移除并充当杂质。

在这种情况下，已经提出了一种方法，其中在载体基底上形成水溶性的或有机溶剂可溶性的或可光降解的牺牲层，在牺牲层上形成嵌入有金属线的柔性基底层，移除牺牲层以从载体基底分离并回收柔性基底(韩国专利公开第10-2014-0028243号)。然而，根据该方法，通过溶解在水中或有机溶剂中或光分解(photodecomposition)来移除牺牲层增加了使用后与水或有机溶剂的处理相关的成本。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种可以由其容易地在没有沉积和蚀刻下制造嵌入有金属线的柔性基底的层合结构，以及由层合结构制成的柔性基底。

本发明的另一个目的是提供一种包括嵌入有金属线的柔性基底的电子装置。

技术方案

本发明的一个方面提供了一种层合结构，其包括

载体基底；

设置在载体基底的至少一个表面上并且包括聚酰亚胺树脂的剥离层(debondinglayer)；

与剥离层接触设置的金属布线层；以及