[发明专利]具有碳化硅的导热电磁干扰(EMI)吸收剂

说明书

根据各种方面，公开了导热EMI吸收剂的示例性实施方式，其通常包括导热颗粒、EMI吸收颗粒以及碳化硅。碳化硅以足以协同地增强热导率和/或EMI吸收的量存在。举例而言，导热EMI吸收剂的示例性实施方式可以包括碳化硅、磁性碎片、锰锌铁氧体、氧化铝以及羰基铁。

相关申请的交叉引用

本申请是2015年2月6日提交的美国第62/112758号临时专利申请、2015年4月10日提交的美国第14/683870号专利申请以及2015年10月30日提交的美国第14/928189号专利申请的PCT国际申请。

美国第14/683870号专利申请要求美国第62/112758号临时专利申请的权益和优先权。

美国第14/928189号专利申请是2015年4月10日提交的美国第14/683870号专利申请的部分继续，并且还要求美国第62/112758号临时专利申请的权益和优先权。

此处以引证的方式将上述申请的整个公开并入。

技术领域

本公开总体涉及导热电磁干扰(EMI)吸收剂。

背景技术

本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。

诸如半导体、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳操作的预设计温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的操作生成热量，如果不去除热量，那么将使得电部件在显著高于其正常或期望操作温度的温度下操作。这种过高的温度会不利地影响电部件的操作特性和关联装置的操作。

为了避免或至少减少来自热量生成的不利操作特性，例如应通过从操作的电部件向散热器传导热量来去除热量。然后通过传统的对流和/或辐射技术冷却散热器。在传导期间，热量可以由电部件与散热器之间的直接表面接触和/或由电部件和散热器表面借助中间介质或热界面材料(TIM)的接触从操作的电部件传递到散热器。为了与使间隙填充有作为较差热导体的空气相比提高热传递，热界面材料可以用于填充热界面材料之间的间隙。

除了生成热量之外，电子装置的操作在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，该EMI或RFI会干扰特定接近度内的其他电子装置的操作。在没有充足屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的劣化或完全损失，从而致使电子设备低效或不可操作。

减轻EMI/RFI效应的常见技术方案时通过使用能够吸收和/或反射和/或重新引导EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件通常被采用来使EMI/RFI局部化在其源内，并且使接近EMI/RFI源的其他装置绝缘。

如这里所用的术语“EMI”应被认为通常包括且是指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应被认为通常包括且是指来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如这里所用的)广泛地包括且是指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重新引导能量或其某一组合减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得它例如对于政府依从性和/或电子部件系统的内部功能不再干扰。

发明内容

本节提供了公开的简要综述，并且不是其全范围或其所有特征的综合公开。

根据各种方面，公开了导热EMI吸收剂的示例性实施方式，导热EMI吸收剂包括导热颗粒、EMI吸收颗粒以及碳化硅。碳化硅以足以协同地增强热导率和/或EMI吸收的量存在。举例而言，导热EMI吸收剂的示例性实施方式包括碳化硅、磁性碎片、锰锌铁氧体以及羰基铁。

进一步的应用领域根据这里所提供的描述将变得显而易见。该综述中的描述和具体示例仅是用于例示的目的，并且不旨在限制本公开的范围。

附图说明

这里所描述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施，并且不旨在限制本公开的范围。