[发明专利]薄片状银颗粒的集合体及包含该银颗粒的集合体的膏有效
| 申请号： | 201680006919.9 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107206487B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 幸松美知夫;伊藤智明 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄片 颗粒 集合体 包含 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄片状银颗粒的集合体，其中，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。
2.如权利要求1所述的薄片状银颗粒的集合体，其中，所述薄片状银颗粒的集合体对于400～800nm的光的反射率为40％以上。
3.一种包含权利要求1或2所述的薄片状银颗粒的集合体的膏。
4.如权利要求3所述的膏，其中，前述薄片状银颗粒的集合体的含量为50～90重量％。
5.如权利要求3所述的膏，其中，银沉降率为0.5％以下。
6.如权利要求3所述的膏，其中，前述膏是用于固定发光二极管芯片的接合剂。
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