[发明专利]薄片状银颗粒的集合体及包含该银颗粒的集合体的膏

说明书

本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体，在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下，其可均匀地分散，能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏，并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言，利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m²/g，利用激光衍射法得到的50％粒径为1～4μm，并且75％粒径与25％粒径的比率为1.8以下。

技术领域

本发明涉及一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体(以下，将银颗粒的集合体也称为“银粉”)，在将该银粉分散在树脂中的情况下，该银粉均匀地分散，成为反射率高、光泽度高且导电性优异的膏，而且，因为银粉的沉降率低，偏析被加以抑制，所以能够制造粘度均匀且作业效率高的膏。

背景技术

目前，发光二极管(Light-emitting diode，以下称为“LED”)用于液晶显示器、信号机、照明灯、各种显示装置等很多用途。另外，因为LED节能且低成本，并且对环境的负面影响少，所以期望LED的用途扩展至汽车的前照灯等更新颖的领域。

一般来说，对液晶显示器等而言，使用具有导电性的接合剂固定LED芯片，并且设置有用于高效率地将LED芯片的光向外部放射的反射膜。但是，为了更高效率地放射光，优选使固定芯片的接合剂也具有高反射性。

接合剂的反射率很大程度受到作为导电填料分散在接合剂中的粉末的性质的影响。

在用于固定LED芯片的接合剂中，一般使用银粉作为导电填料，因此当分散的银粉的反射率高时，接合剂的反射率也高。

关于银粉的反射率，薄片状(flake)银颗粒的集合体比球状颗粒的集合体高，并且粒径大的银颗粒的集合体比粒径小的银颗粒的集合体高。

然而，当为了提高反射率而将粒径大的薄片状的银粉分散在作为接合剂的原料的树脂中时，因为银粉容易沉降，所以容易发生偏析。

当发生偏析时，存在如下问题：因为银浓度高的部分的流动性降低，所以膏的粘度不均匀，在使用喷嘴涂布时，喷射量不均匀，喷嘴容易堵塞，导致作业效率降低。

另外，对用于精细涂布的小径的喷嘴而言，还存在喷嘴堵塞而不能使用的问题。

由粒径小的微细颗粒构成的薄片状银粉虽然不容易发生偏析，但是存在如下问题：反射率本来就低，而且由于光的漫反射而导致反射率更低，因此不能得到所希望的反射率。

因此，一直期望开发出一种银粉，其能够制造具备足够的反射率及导电性、适用于LED芯片的固定、不容易发生偏析且作业效率高的接合剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-15647。

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1公开了一种包含厚度为50nm以下且长径为5μm以下的板状金属微颗粒的涂料。

然而，在专利文献1中公开的涂料所包含的金属粉存在如下问题：因为该金属粉是非常薄的板状金属微颗粒，因此该金属微颗粒的反射率本来就低，而且由于光的漫反射导致反射率更低，所以只有通过加热使该金属微颗粒熔合形成金属薄膜才能够得到高反射率。