[发明专利]耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置

权利要求书

1.一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，其特征在于，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所有耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；

所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；

当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。

2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述第一RF管脚和所述第二RF管脚均从所述耳机插孔的侧壁底部伸入至所述耳机插孔中。

3.根据权利要求1或2所述的耳机插座，其特征在于，所述弹性导电模块为导电簧片。

4.根据权利要求1或2所述的耳机插座，其特征在于，所述弹性导电模块包括弹簧和导电片，所述导电片的一端与所述第一RF管脚伸入所述耳机插孔的部分铰接且电连接，另一端为活动端；所述弹簧的一端固定于所述耳机插孔底部，所述弹簧的另一端与所述导电片固定连接；

在未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述导电片的活动端在弹簧的作用下与所述第二RF管脚电连接；在受到朝向所述耳机插孔底部的挤压力时，所述导电片的活动端与所述第二RF管脚分离。

5.根据权利要求1或2所述的耳机插座，其特征在于，所述耳机连接管脚还包括：MIC管脚、左声道管脚、右声道管脚、第一检测开关管脚和第二检测开关管脚。

6.一种射频信号插头，其特征在于，所述射频信号插头可插入如权利要求1-5任一项所述的耳机插座，所述射频信号插头包括：

本体，所述本体中包含导电芯，所述导电芯在所述射频信号插头插入耳机插孔时伸出到所述耳机插孔之外；

射频接入端，所述射频接入端位于所述本体的顶端，并且所述射频接入端与所述导电芯电连接；在所述射频信号插头插入所述耳机插座中时，所述射频接入端挤压所述弹性导电模块，使得所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述射频接入端电连接；

接地端，所述接地端位于所述本体的中部、且沿所述本体的径向凸出于所述本体。

7.根据权利要求6所述的射频信号插头，其特征在于，所述接地端为围绕所述本体一周的导电层。

8.一种通信终端，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的耳机插座。

9.一种插头插座配合结构，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的耳机插座以及如权利要求6-7中任一项所述的射频信号插头。

10.一种电子装置，其特征在于，包含如权利要求6或7所述的射频信号插头。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述电子装置为外置天线或者射频信号检测装置；其中，

所述外置天线包括线圈，所述线圈与所述射频信号插头电连接；

所述射频信号检测装置包括信号检测模块，所述信号检测模块与所述射频信号插头电连接。