[发明专利]耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置

说明书

本发明公开了一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，涉及电子技术领域，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。耳机插座布置于通信终端中，耳机插座包括耳机插孔以及伸入至耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且第一RF管脚和第二RF管脚位于耳机连接管脚的内侧，其中，第一RF管脚用于与通信终端的射频信号端电连接，第二RF管脚用于与通信终端的天线端电连接。本发明实施例可应用于通信终端射频信号测试或者连接机器人等需要将射频信号引出的场景。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置。

背景技术

具有射频通信功能的通信终端(例如手机、平板电脑等)已非常广泛地应用。通常，这种通信终端的主板上都会有射频信号测量接口，此射频信号测量接口用来在生产过程中对手机射频信号校准，同时在入网测试的时候用来测量手机射频指标是否符合3GPP(英文全称：3rd generation partnership project，中文全称：第三代合作伙伴计划)标准。

在实现本发明的过程中，本发明的发明人发现：现有技术中，通信终端装成整机后此射频信号测量接口被手机外壳遮挡住，此时在不拆机的情况下，将导致射频信号无法引出，使得用户无法通过该射频信号测量接口来测量通信终端射频信号，也无法将射频信号引到外置的天线上。

发明内容

本发明的实施例提供一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一RF管脚、第二RF管脚，且所述第一RF管脚和所述第二RF管脚位于所述耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一RF管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二RF管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；

所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一RF管脚固定电连接；

当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述导体电连接。

第二方面，提供了一种射频信号插头，所述射频信号插头可插入如第一方面所述的耳机插座，所述射频信号插头包括：

本体，所述本体中包含导电芯，所述导电芯在所述射频信号插头插入耳机插孔时伸出到所述耳机插孔之外；

射频接入端，所述射频接入端位于所述本体的顶端，并且所述射频接入端与所述导电芯电连接；在所述射频信号插头插入所述耳机插座中时，所述射频接入端挤压所述弹性导电模块，使得所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，并且将所述第一RF管脚与所述射频接入端电连接；

接地端，所述接地端位于所述本体的中部、且沿所述本体的径向凸出于所述本体。

第三方面，提供了一种通信终端，包括如第一方面所述的耳机插座。

第四方面，提供了一种插头插座配合结构，包括如第一方面所述的耳机插座以及如第二方面所述的射频信号插头，所述射频信号插头可插入至所述耳机插孔中，使所述射频接入端电接触所述弹性导电模块，并挤压至所述弹性导电模块与所述第二RF管脚分离，所述射频信号插头的接地端与所述接地管脚电接触。