[发明专利]金属粉末、油墨、烧结体、印刷线路板用基材以及金属粉末的制造方法有效
| 申请号： | 201680007871.3 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN107206489B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 冈田一诚;冈良雄;春日隆;奥田泰弘;朴辰珠;三浦宏介;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F7/04;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属粉末 油墨 烧结 印刷 线路板 基材 以及 制造 方法 | ||
1.一种金属粉末，其通过BET法计算得到的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，并且其通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且
所述平均微晶尺寸DCryst与所述平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4，
所述金属粉末含有铜或铜合金作为主要成分，并且还含有不同于主要成分的金属，术语“主要成分”指的是含量为90质量％以上的成分。
2.根据权利要求1所述的金属粉末，其中所述金属粉末是通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成的。
3.根据权利要求2所述的金属粉末，其中在所述液相还原法中使用的所述还原剂为三价钛离子。
4.一种油墨，其含有根据权利要求1至3中任一项所述的金属粉末和用于所述金属粉末的分散介质。
5.一种烧结体，其通过涂覆并烧制根据权利要求4所述的油墨而形成，
所述烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
6.一种印刷线路板用基材，包括：
具有绝缘性的基膜；以及
根据权利要求5所述的烧结体，该烧结体为膜状并且堆叠在所述基膜的至少一侧上。
7.一种制造金属粉末的方法，该金属粉末的通过BET法计算得到的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，并且其通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且
所述平均微晶尺寸DCryst与所述平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4，
所述金属粉末含有铜或铜合金作为主要成分，并且还含有不同于主要成分的金属，术语“主要成分”指的是含量为90质量％以上的成分，
所述方法包括：
在水溶液中使用还原剂还原金属离子的步骤，
其中所述还原步骤在100℃以下进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社，未经住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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