[发明专利]金属粉末、油墨、烧结体、印刷线路板用基材以及金属粉末的制造方法

说明书

本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D_50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸D_Cryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸D_Cryst与该平均粒径D_50BET的比值(D_Cryst/D_50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸D_Cryst为25nm以下。

技术领域

本发明涉及金属粉末、油墨、烧结体、印刷线路板用基材以及金属粉末的制造方法。

背景技术

用于制造印刷线路板等的公知技术是这样一种技术，其中通过涂覆和烧制含有金属粉末的油墨，从而在诸如树脂膜之类的基材表面上形成由金属烧结体形成的导电膜。

为了提高这种金属烧结体对树脂膜的密着性，本领域已经提出了将分散在油墨中的金属粉末的微晶尺寸设定为一定的值以上，并且将烧结体层的孔隙率设定为1％以下(参照日本未审查专利申请公开 No.2010-192841)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2010-192841

发明内容

技术问题

然而，对于在上述专利申请公开中所描述的具有低孔隙率的金属烧结体而言，由于应力集中在与少量孔相邻的部分上，因而该金属烧结体容易断裂，由此不能具有足够的柔性。例如，当通过涂覆和烧制其中分散有金属粉末的油墨从而在聚酰亚胺膜上形成导电图案以制造柔性印刷线路板时，所得的金属烧结体的柔性可能不足，并且柔性印刷线路板的弯曲可能会导致导电图案断开的风险。

鉴于上述情况而完成本发明。本发明的目的在于提供一种能够形成柔性良好的烧结体的金属粉末和油墨、柔性良好的印刷线路板用基材和烧结体、以及能够形成柔性良好的烧结体的金属粉末制造方法。

问题的解决方案

根据为了解决上述问题而完成的本发明的一个实施方案的金属粉末，其通过BET法计算得到的平均粒径D_50BET为1nm以上200nm 以下，并且其通过X射线分析确定的平均微晶尺寸D_Cryst为20nm以下，并且所述平均微晶尺寸D_Cryst与所述平均粒径D_50BET的比值 (D_Cryst/D_50BET)小于0.4。

根据为了解决上述问题而完成的本发明另一实施方案的金属粉末制造方法是这样的金属粉末制造方法，该金属粉末通过BET法计算得到的平均粒径D_50BET为1nm以上200nm以下，并且其通过X 射线分析确定的平均微晶尺寸D_Cryst为20nm以下，并且所述平均微晶尺寸D_Cryst与所述平均粒径D_50BET的比值(D_Cryst/D_50BET)小于0.4，该方法包括在水溶液中使用还原剂还原金属离子的步骤，其中所述还原步骤在100℃以下进行。

本发明的有益效果

根据本发明的一个实施方案的金属粉末以及通过根据本发明的另一实施方案的金属粉末的制造方法而制造的金属粉末都可以提供柔性良好的烧结体。