[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、组件、端子及汇流条有效
| 申请号： | 201680008019.8 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107208189B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 松永裕隆;牧一诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 塑性 加工 组件 端子 汇流 | ||
1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，
含有0.15质量％以上且0.28质量％以下范围内的Mg和0.001质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：
〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，以及
25＜〔Mg〕/〔P〕，
并且，导电率超过78％IACS，
在与轧制方向正交的方向上进行应力缓和测试的残余应力率在150℃、1000小时条件下为60％以上。
2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：
〔Mg〕/〔P〕≤400。
3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，
在与轧制方向正交的方向进行拉伸测试时的0.2％屈服强度为300MPa以上。
4.一种电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，
所述电子电气设备用铜合金塑性加工材由权利要求1至3中任一项所述的电子电气设备用铜合金构成。
5.根据权利要求4所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材，其特征在于，
表面具有镀Sn层或镀Ag层。
6.一种电子电气设备用组件，其特征在于，
所述电子电气设备用组件由权利要求4或5所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
7.一种端子，其特征在于，
所述端子由权利要求4或5所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
8.一种汇流条，其特征在于，
所述汇流条由权利要求4或5所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
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