[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、组件、端子及汇流条

说明书

本发明的特征在于，其含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且导电率超过75％IACS。

技术领域

本发明涉及一种适合于引线框架、连接器或压配件等端子、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。

本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177743号及2015年12月1日于日本申请的专利申请2015-235096号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

迄今，在连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。

在此，随着电子设备或电气设备等的小型化，要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此，在构成电子电气设备用组件的材料中，要求较高的强度和良好的弯曲加工性。并且，在汽车引擎等的高温环境下使用的连接器这种端子等还要求其具有耐应力松弛特性。

因此，作为使用于连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的材料，例如在专利文献1、2中提出了Cu-Mg系合金。

专利文献1：日本特开2007-056297号公报(A)

专利文献2：日本特开2014-114464号公报(A)

然而，专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中，由于P的含量为0.08～0.35质量％而比较多，冷加工性及弯曲加工性不太充分，很难成型规定形状的电子电气设备用组件。

并且，专利文献2中记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量为0.01～0.5质量％及P的含量为0.01～0.5质量％，因此产生粗大的结晶物，冷加工性及弯曲加工性不太充分。

此外，上述Cu-Mg系合金中，因Mg使得铜合金熔液的粘性上升，因此存在若不添加P则导致铸造性下降这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性及铸造性优异的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。

为了解决该课题，本发明人等经过深入研究之后获得如下见解：通过将合金中所含的Mg及P的含量设定在规定关系式的范围内，从而抑制含有Mg和P的结晶物粗大化，不降低加工性，便能够提高强度、耐应力松弛特性、铸造性。

本发明是基于上述见解而完成的，本发明的一方式的电子电气设备用铜合金(以下，称为“本发明的电子电气设备用铜合金”)的特征在于，其含有0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg和0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：

〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，

并且，导电率超过75％IACS。

根据上述构成的电子电气设备用铜合金，Mg的含量在0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内，因此Mg在铜的母相中固溶，从而不会使导电率大幅下降，便能够提高强度、耐应力松弛特性。

并且，含有0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P，因此能够提高铸造性。

而且，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足如下关系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，