[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷基板，其特征在于，包括：

相互层叠的多个陶瓷层；

分别设置于所述多个陶瓷层，在所述多个陶瓷层的层叠方向上相连的通孔；

包含填充于各通孔中的导体的导通配线；

位于所述多个陶瓷层中的至少一个陶瓷层的上表面上，包围所述导通配线的环状或部分环状的第一导体；和

第二导体，其具有位于所述至少一个陶瓷层的上表面上的所述第一导体的外侧的第一部分，和与所述第一导体重叠且内缘位于比所述第一导体的内缘靠外侧的位置的第二部分，

所述第一导体的厚度比所述第二导体的厚度大。

2.一种多层陶瓷基板，其特征在于，包括：

陶瓷烧结体；

位于所述陶瓷烧结体的内部的导通配线；

位于与所述导通配线的中心轴大致垂直的平面上，且在所述平面上包围所述导通配线的环状或部分环状的第一导体；和

第二导体，其具有位于所述平面上的所述第一导体的外侧的第一部分，和与所述第一导体重叠且内缘位于比所述第一导体的内缘靠外侧的位置的第二部分，

所述第一导体的厚度比所述第二导体的厚度大。

3.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第二导体具有比所述第一导体的内缘大的开口，所述开口的边缘位于比所述第一导体的外缘靠内侧的位置。

4.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述导通配线具有圆柱状或圆台形状。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第一导体具有圆环形状。

6.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第二导体的第二部分位于所述第一导体上。

7.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第二导体的第二部分位于所述第一导体之下。

8.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第一导体的下表面位于比所述第二导体的第一部分的下表面靠下方的位置。

9.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述第二导体是接地电极或电容器的内部电极。

10.如权利要求1或2所述的多层陶瓷基板，其特征在于：

所述多个陶瓷层各自具有其他通孔和由填充于所述其他通孔中的导体构成的其他导通配线，

在所述至少一个陶瓷层，所述其他导通配线由所述第一导体包围，

所述多个陶瓷层的所述其他导通配线相互连接。

11.一种多层陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：

第一步骤，在多个陶瓷生片分别形成通孔；

第二步骤，通过在各陶瓷生片的上表面印刷导体膏，形成由所述导体膏填充所述通孔而得的导通配线图案，并且形成位于所述多个陶瓷生片中的至少一个陶瓷生片的上表面上且包围所述导通配线图案的环状或部分环状的第一导体图案；

第三步骤，通过在所述至少一个陶瓷生片的上表面印刷导体膏而形成第二导体图案，其中，所述第二导体图案具有位于所述至少一个陶瓷生片的上表面上的所述第一导体的外侧的第一部分，和重叠在所述第一导体上且内缘位于比所述第一导体的内缘靠外侧的位置的第二部分，并且具有比所述第一导体图案小的厚度；和

第四步骤，层叠多个陶瓷生片，连接所述导通配线图案。