[发明专利]电路结构体

权利要求书

1.一种电路结构体，其特征在于，包括：

基板，在该基板的一个面形成有导电图案；

导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及

电子部件，具有主体部、与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，并且所述主体部的至少一部分以与所述导电构件重叠的方式设置，

所述导电构件形成有在高度方向上与所述电子部件的所述第二端子重叠的切缺部，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，

在所述基板的另一个面以与所述导电构件不重叠的方式设置有第一端子连接部，

所述电子部件的所述第二端子经由所述第一端子连接部与所述导电图案电连接。

3.根据权利要求2所述的电路结构体，其特征在于，

所述电路结构体具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第一端子连接部电连接的第一引线构件。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，

在所述基板的一个面与另一个面之间以与所述导电构件不重叠的方式设置有第二端子连接部，

所述电子部件的所述第二端子经由所述第二端子连接部与所述导电图案电连接。

5.根据权利要求4所述的电路结构体，其特征在于，

所述电路结构体具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第二端子连接部电连接的第二引线构件。

6.根据权利要求5所述的电路结构体，其特征在于，

所述第二端子连接部沿形成于所述基板的贯通孔的内周面形成，

所述第二引线构件在其一侧具有插入所述贯通孔并与所述第二端子连接部接触的接触端子部。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，

在所述基板形成有开口，所述电子部件穿过该开口而载置在所述导电构件上。