[发明专利]电路结构体

说明书

本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。

技术领域

本发明涉及一种具备基板及导电构件的电路结构体。

背景技术

公知一种电路结构体，其对形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板固定了构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(例如，参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164040号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的专利文献1所记载的电路结构体中，电子部件(FET)的主体部载置在导电构件上，一部分的端子与导电构件连接，另一部分的端子与基板连接(参照专利文献1的图4等)。由于在基板表面与导电构件表面之间存在与基板的厚度相应的高度差(高低差)，因此需要对任一端子进行弯曲加工等。另外，如果端子较短，则无法通过这样的弯曲加工来应对，可能会产生连接困难的情况。

本发明要解决的课题在于，提供一种易于进行电子部件的安装(端子的电连接)的电路结构体。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有导电图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面；以及电子部件，具有与所述导电构件电连接的第一端子和与形成于所述基板的导电图案电连接的第二端子，所述导电构件为与所述电子部件的所述第二端子的至少一部分不重叠的形状。

也可以是，在所述基板的另一个面以与所述导电构件不重叠的方式设置有第一端子连接部，所述电子部件的所述第二端子经由所述第一端子连接部与所述导电图案电连接。

也可以具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第一端子连接部电连接的第一引线构件。

也可以是，在所述基板的一个面与另一个面之间以与所述导电构件不重叠的方式设置有第二端子连接部，所述电子部件的所述第二端子经由所述第二端子连接部与所述导电图案电连接。

也可以具备将所述电子部件的所述第二端子与所述第二端子连接部电连接的第二引线构件。

也可以是，所述第二端子连接部沿形成于所述基板的贯通孔的内周面形成，所述第二引线构件在其一侧具有插入所述贯通孔并与所述第二端子连接部接触的接触端子部。

也可以是，在所述基板形成有开口，所述电子部件穿过该开口而载置在所述导电构件上。

发明效果

本发明的电路结构体中，导电构件为与电子部件的第二端子的至少一部分不重叠的形状。因此，能够从导电构件侧进行第二端子与形成在基板上的导电图案的电连接，易于进行第二端子与形成在基板上的导电图案的电连接(连接作业)。

如果在基板的另一个面以与导电构件不重叠的方式设置有与第二端子电连接的第一端子连接部，则能够利用该第一端子连接部将第二端子与基板(电路)电连接。

利用导电构件未重叠这一点，第二端子与第一端子连接部能够由第一引线构件连接。