[发明专利]电解加工装置以及电解加工方法

说明书

本发明提供一种既能够将加工电极相对于工作物的相对扫描速度抑制为较低，又能够改善加工表面的粗糙度的技术。电源(10)向加工电极(20)与工作物(1)之间施加用于使电解加工用的电流流动的电压。加工电极(20)从工作物(1)分离配置，并且，能够沿着工作物(1)的表面方向相对扫描。电解液供给部(30)向加工电极(20)与工作物(1)之间供给电解加工用的电解液(3)。充电控制机构(40)利用适当方法消除存储在加工电极(20)与工作物(1)之间的电荷。

技术领域

本发明涉及电解加工装置以及电解加工方法。

背景技术

作为电解加工的一种，公知的是电解液喷射加工(参照下述非专利文献1以及专利文献1以及2)。电解液喷射加工从喷嘴喷出电解液，并通过在喷嘴与工作物之间施加电压，选择性地只加工电解液的喷射流正下方的方法。在该情况下，喷嘴作为加工电极发挥作用。在电解加工时，将工作物作为阳极地向电极间施加电压，电流经由电解液流动。该加工方法将化学反应即电解作用作为加工原理，因此只要是导电体，与工作物的硬度无关都能够加工，并且具有不产生加工变质层、残留应力、毛刺、裂缝等优点。另外，通过使喷嘴进行扫描，能够无掩模加工任意形状。

本发明者以前使用SUS304作为工作物的材料，通过控制电流密度，在高电流密度下获得表面粗糙度小的镜面，另外，在低电流密度下获得复杂的多孔状的性状(下述非专利文献2)。在这些文献中记载的加工法中，利用扫描，通过低电流密度区域，会使工作物(所谓工件)的表面粗糙度恶化。

在此，本发明者发现，使喷嘴(加工电极)高速并且多次往复扫描，能够对任意形状进行镜面加工(下述非专利文献3)。

然而，通常，在加工复杂形状的情况下，为了使电极高速并多次扫描，需要相当大的装置成本以及使用成本。另外，在进行高速扫描的情况下，会产生电解液由于电极的移动而飞散的问题。

此外，下述非专利文献4通过利用在电极表面上形成双电荷层的的超短脉冲电流的电解加工，谋求加工精度的提高。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：Kunieda M,Yoshida M,Yoshida H,Akamatsu Y(1993)Influenceof Micro Indents Formed by Electro-chemical Jet Machining on Rolling BearingFatigue Life.ASME PED 64:693-699.

非专利文献2：Kawanaka T,Kunieda M(2014)Selective Surface TexturingUsing Electrolyte Jet Machining.Procedia of 2nd CIRP Conference onSurfaceIntegrity(CSI)(13):345-349.

非专利文献3：Natsu W,Ikeda T,Kunieda M(2007)Generating ComplicatedSurface with Electrolyte Jet Machining.Precision Engineering 31:33-39.

非专利文献4：Schuster R,Kircher V,Allonfue P,Etrl F(2000)Electochemical Micromachining.Science 289(5476):98-101.

专利文献

专利文献1：(日本)特开2006-55933号公报

专利文献2：(日本)特开2011-110641号公报

发明内容

发明要解决的技术课题