[发明专利]掩模组件和相关联的方法

权利要求书

1.一种用于检查掩模图案的方法，包括以下步骤：

接收掩模组件，所述掩模组件包括掩模、和由表膜框架保持的可去除的EUV透明表膜；

将所述表膜框架和所述EUV透明表膜从所述掩模上去除；

将保持着备选表膜的备选表膜框架附接至所述掩模，所述备选表膜由对于检查工具的检查射束基本上透明的材料形成；

使用检查工具检查所述掩模上的掩模图案；

将由所述备选表膜框架保持的所述备选表膜从所述掩模上去除；以及

随后将由表膜框架保持的EUV透明表膜附接至所述掩模；

其中将所述表膜框架从所述掩模上去除包括：使附接机构从附接特征上脱离，并且将所述表膜框架附接至所述掩模包括：使所述附接机构接合至附接特征，

其中所述附接特征被联接至所述掩模，并且其中所述附接机构被联接至所述表膜框架，或

其中所述附接特征被联接至所述表膜框架，并且其中所述附接机构被联接至所述掩模。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在通过使所述附接机构从所述附接特征上脱离而将所述表膜框架和所述EUV透明表膜从所述掩模上去除之后，还将所述附接特征联接至所述掩模，使得在检查所述掩模上的所述掩模图案之后，所述附接特征可用于对由表膜框架保持的EUV透明表膜的随后附接。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述附接机构包括锁定构件，所述锁定构件被配置成与包括突起的附接特征接合。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中随后附接至所述掩模的所述EUV透明表膜和所述表膜框架是从所述掩模上去除的、相同的EUV透明表膜和表膜框架。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述备选表膜对于由所述掩模检查工具使用的非EUV辐射束基本上是透明的。

6.根据权利要求5所述的方法，其中由所述掩模检查工具使用的所述非EUV辐射束是DUV辐射束。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述备选表膜对于由所述掩模检查工具使用的粒子束基本上是透明的。

8.根据权利要求7所述的方法，其中由所述掩模检查工具使用的所述粒子束是电子束。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中使用单独用于所述备选表膜、并且不用于所述EUV透明表膜的附接的附接机构，将所述备选表膜附接至所述掩模。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述备选表膜被附接至所述掩模，使得所述EUV透明表膜的所述附接特征不碰触所述备选表膜。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述掩模在整个所述方法中都处于清洁的环境中。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中接收所述掩模组件包括：将密封容器内的所述掩模组件从光刻设备转移到表膜去除和附接工具。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述方法进一步包括：在将所述备选表膜框架附接至所述掩模之后，将密封容器内的选自所述掩模、表膜组件或所述掩模组件的一项或多项从表膜去除和附接工具转移到掩模检查工具，其中所述表膜组件包括所述表膜框架和所述EUV透明表膜。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述掩模检查工具与所述表膜去除和附接工具被集成，使得所述掩模组件保持在相同环境中。

15.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法进一步包括清洁所述掩模或所述表膜。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述附接特征在清洁期间保持被联接至所述掩模。