[发明专利]层叠电路基板的形成方法以及由此形成的层叠电路基板

权利要求书

1.一种层叠电路基板的形成方法，将多个具备使用印刷技术在柔性的膜上形成的能够印刷电子器件的柔性电路基板层叠，其特征在于，

将要集成的各个电子器件分别形成在独立的上述柔性电路基板上，

作为上述柔性电路基板至少具备：具备了照度传感器的柔性电路基板，具备了温度传感器的柔性电路基板，以及具备了控制上述照度传感器和上述温度传感器的电路的柔性电路基板，

上述柔性电路基板的至少一个，是形成了有机半导体电路的电路基板，并且，层叠的至少一个柔性电路基板的面积比其他柔性电路基板的面积小，

将多个上述柔性电路基板配置为，包含其一边的区域相互重叠，

上述柔性电路基板经由通孔或者导电性材料而电连接。

2.如权利要求1所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

通过预先布局为，在使上述柔性电路基板重合的状态下在上述区域中形成将多个上述柔性电路基板贯通的一个以上的透眼，在上述透眼中埋入导电性材料而形成上述通孔，使上述柔性电路基板上的电路布线的一部分到达形成有上述通孔的上述区域，由此进行上述电连接。

3.如权利要求2所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

在要层叠的多个上述柔性电路基板上形成的上述通孔的开口部的大小为，在层叠方向越是位于上侧的柔性电路基板的通孔的开口部越大。

4.如权利要求1所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

通过预先布局为，在形成上述柔性电路基板的各个的工程中预先形成透眼，在使上述柔性电路基板重合的状态下向上述透眼埋入导电性材料来形成上述通孔，使上述柔性电路基板上的电路布线的一部分到达形成有上述通孔的上述区域，由此进行上述电连接。

5.如权利要求4所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

在要层叠的多个上述柔性电路基板上形成的上述通孔的开口部的大小为，在层叠方向越是位于上侧的柔性电路基板的通孔的开口部越大。

6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

将多个上述柔性电路基板分割为2个以上的组，按照每个组来形成将多个上述柔性电路基板层叠而成的柔性电路基板的层叠体，并将上述柔性电路基板的层叠体多个层叠。

7.如权利要求1所述的层叠电路基板的形成方法，其特征在于，

通过在各上述柔性电路基板的周边端部形成半圆状的凹陷，沿着上述凹陷配置上述导电性材料，而使其与形成在各柔性电路基板上的电路布线接触，由此进行上述电连接。

8.一种层叠电路基板，其特征在于，

通过权利要求1～7中任一项所述的方法形成。