[发明专利]层叠电路基板的形成方法以及由此形成的层叠电路基板

说明书

各种能够打印器件的实用化研究正在进行，并期待实现将这些能够打印器件集成到柔性基板上的器件。但是，当将多个能够打印器件简单地集成到相同基板上时，存在集成器件的面积变大并且合格率大幅度降低的问题。迫切期望解决面积增大和合格率降低的问题的集成技术。通过将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使这些基板以规定的关系重叠之后，在规定的地方形成通孔并使其电连接，由此使其作为集成器件起作用。

技术领域

本发明涉及制作有电路的柔性基板，特别涉及使层叠的多个电路基板上的电路相互连接而起作用的层叠电路基板。

背景技术

开发出使用印刷技术来形成电子器件的印刷电子产品技术，并逐渐确立为新的工业。该技术的特征在于，通过以印刷技术为中心的低温工序对布线材料、有机半导体材料以及绝缘材料进行成膜，由此在塑料膜等较柔软、较轻的柔性基板上，形成电路、显示器或传感器等具有功能的电子器件。此外，具有如下优点：在制造时不需要真空装置、高温装置，因此制造成本被抑制得较低。从较轻、较柔软这样的功能性、低成本这样的方面来看，期待在各种领域中的应用以及市场扩大。

以往，作为印刷电子产品的要素技术，开发有布线技术、有机EL、电子纸张等显示器件、有机EL照明、电池技术、各种传感器、存储元件等各种电子器件技术，且达到实用等级的技术也较多。另一方面，这些技术一般进行单体的应用，在柔性基板上集成各种电子器件这样的组合几乎没有。主要原因在于半导体技术。

有机半导体作为印刷电子产品技术中的重要领域而得到注目，但是由于其性能较低以及材料不稳定性而其实用化没有进展这样的状况持续较长时间。其中，今年来开发出高性能且稳定的有机半导体材料、以及其成膜技术，面向实用化的研究开发也逐渐活跃化。

根据以上的技术背景，将各种能够打印电子器件集成到柔性基板上，并使其以实用等级动作的实现性提高。今后，期望将能够打印电子器件高效地集成到柔性基板上的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-277689号公报

发明内容

发明要解决的课题

在将具有各种功能的电子器件集成到相同基板上的情况下，导致集成器件的面积增大并且合格率的大幅度降低。本发明提供在将多个电子器件集成到柔性基板上时所需要的生产率较高的能够打印电子器件的集成技术。

用于解决课题的手段

本发明能够将要集成的各个电子器件分别形成在独立的基板上，在使它们以规定的关系重叠之后进行电连接，由此使其作为集成器件起作用。

具体地说，将形成有电子器件的至少两个以上的电路基板各自的一部分或者整体重叠，在其重叠的区域中形成贯通上述多个电路基板的一个以上的透眼。并且，向该透眼中填充导电性材料，由此形成能够将上述电路基板之间电连接的通孔。另一方面，当以使上述电路基板上的电路的一部分到达形成有上述通孔的区域的方式预先布局时，上述电路的一部分能够与上述通孔电连接。因此，通过以将在上述电路基板上的电路之间想要相互连接的地方彼此与上述通孔中的相同的通孔连接的方式预先布局，由此能够实现使所层叠的电路基板上的电路作为一个集成器件起作用。

发明的效果

在一个柔性基板上依次制作多个电子器件的情况下，大概由于各个合格率的相乘而集成器件的合格率降低。根据本发明，由于对各个电子器件的合格品进行选择而层叠，因此能够避免集成器件的合格率降低的问题。此外，还能够防止对大量电子器件进行集成的情况下的面积增加。

附图说明

图1A是本发明的第一实施方式的层叠集成器件150的立体图。层叠集成器件150是将电路基板110、120、130、140层叠而得到的。