[发明专利]多层粘接膜和连接结构体有效
申请号: | 201680009506.6 | 申请日: | 2016-02-09 |
公开(公告)号: | CN107207923B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 平山坚一 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40;C09J7/30;C09J7/10;C09J163/00;H01B5/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 粘接膜 连接 结构 | ||
1.多层粘接膜,其具备:
使用未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂形成的多个环氧层;和
由所述多个环氧层夹持的固化剂层,所述固化剂层使用阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂形成。
2.权利要求1所述的多层粘接膜,其进一步具备:
在所述环氧层各自与所述固化剂层之间形成的界面层,所述界面层包含已固化的环氧聚合化合物。
3.权利要求1或2所述的多层粘接膜,其中,相对于所述固化剂层的总质量,以10质量%以上且50质量%以下含有所述非潜伏性环氧固化剂。
4.权利要求1或2所述的多层粘接膜,其中,所述非潜伏性环氧固化剂为咪唑化合物。
5.权利要求1或2所述的多层粘接膜,其中,所述潜伏性环氧固化剂是通过将固化剂封入微胶囊中而赋予了潜伏性的固化剂。
6.权利要求1或2所述的多层粘接膜,其中,所述多个环氧层和所述固化剂层中的至少任一层包含导电粒子。
7.权利要求6所述的多层粘接膜,其中,所述导电粒子包含在所述多个环氧层的至少任一层中。
8.权利要求1或2所述的多层粘接膜,其中,所述多层粘接膜的总膜厚为4μm以上且50μm以下。
9.连接结构体,其通过权利要求1~8中任一项所述的多层粘接膜将电子部件与其它电子部件或基板粘接而成。
10.权利要求9所述的连接结构体,其中,所述电子部件的被粘接面中的至少一部分被包含聚酰亚胺的保护膜包覆。
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