[发明专利]多层粘接膜和连接结构体

说明书

课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。

技术领域

本发明涉及多层粘接膜和连接结构体。

背景技术

近年来，电子仪器的制备工序中，在将IC芯片和液晶面板等电子部件与基板等进行粘接时，广泛使用多层粘接膜。

这种多层粘接膜包含含有未固化的聚合物和固化剂的聚合物组合物作为粘接成分，通过热压接等使聚合物固化，由此将基板与电子部件粘接。

在此，多层粘接膜进行粘接时，高温的热压接为必需的情形下，由于热膨胀和固化收缩而使电子部件和基板等变形，因此会有在粘接界面发生浮动、或者粘接强度降低的情况。因此，谋求即使以较低温的热压接也可将电子部件与基板等进行粘接的多层粘接膜。

例如，下述的专利文献1中公开了一种热阳离子聚合性组合物，其通过包含环氧聚合化合物作为粘接性的聚合物组合物，且包含热阳离子聚合型固化剂作为固化剂，可利用低温的热压接进行粘接。

另外，为了可利用低温的热压接进行粘接，而将多层粘接膜中的环氧聚合化合物和固化剂的反应性提高的情形下，会有保存中环氧聚合化合物缓慢地固化，多层粘接膜的粘接性降低的情况。

因此，下述的专利文献2公开了一种环氧聚合物用固化剂，其通过在微胶囊中封入阴离子聚合型固化剂而赋予了潜伏性。这种潜伏性环氧聚合物用固化剂，由于可在常温下稳定地储存，且可通过规定的热、压力等快速地引发固化反应，因此可使多层粘接膜的保存稳定性提升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2013/027541号；

专利文献2：国际公开2007/037378号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，就上述的专利文献1中所公开的热阳离子聚合性组合物而言，在被粘接面为碱性玻璃或聚酰亚胺等的情形下，由于受到阻聚，因此固化变得不充分。因此，使用专利文献1中所公开的热阳离子聚合性组合物的多层粘接膜，取决于被粘接物的材质而会有粘接性降低的情况。

另外，使用上述的专利文献2中所公开的潜伏性环氧聚合物用固化剂的多层粘接膜，虽然不受被粘接面的制约，但为了获得充分的粘接性，高温下的热压接是必需的。

因此，本发明鉴于上述问题而成，本发明的目的在于提供：包含阴离子聚合型的环氧固化剂、保存稳定性高、即使为低温的热压接也具有充分的粘接性的新型且经改良的多层粘接膜；和通过该多层粘接膜粘接而得的连接结构体。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，根据本发明的某观点，提供一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。

可进一步具备：在所述环氧层各自与所述固化剂层之间形成、且包含已固化的环氧聚合化合物的界面层。

相对于所述固化剂层的总质量，可以以10质量%以上且50质量%以下含有所述非潜伏性环氧固化剂。

所述非潜伏性环氧固化剂可以是咪唑化合物。

所述潜伏性环氧固化剂可以是通过将固化剂封入微胶囊中而赋予了潜伏性的固化剂。

所述多个环氧层和所述固化剂层中的至少任一层可包含导电粒子。