[发明专利]内部温度测定装置和温差测定模块

权利要求书

1.一种内部温度测定装置，用于对测定对象物的内部温度进行测定，其特征在于，

具有：

基材，在计算所述测定对象物的内部温度时，该基材的一个面与所述测定对象物的表面接触，

MEMS器件，配置于所述基材的另一个面上，用于测定在所述测定对象物的内部温度的计算中所使用的第一温差与第二温差，该MEMS器件具有：顶面部，包括用于测定所述第一温差的第一热电堆以及用于测定所述第二温差的第二热电堆；支撑部，用于支撑所述顶面部且设置有到达所述顶面部的一个以上的空洞；从构成所述第一热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成所述第二热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。

2.根据权利要求1所述的内部温度测定装置，其特征在于，

具有：

印刷电路板，具有使用由所述MEMS器件测定的所述第一温差和所述第二温差来计算所述内部温度的运算电路，

带底筒状的封装部，具有多条引线，

所述封装部插入在所述印刷电路板上设置的贯通孔中，所述基材为所述封装部的底部。

3.根据权利要求2所述的内部温度测定装置，其特征在于，

所述封装部的底部包括两个高导热性部，所述两个高导热性部由导热性良好的第一材料形成且被导热性比所述第一材料差的材料隔离，

在所述两个高导热性部中的一个高导热性部的上方设置有所述第一热电堆的各热电偶的热接点，在另一个高导热性部的上方设置有所述第二热电堆的各热电偶的热接点。

4.一种温差测定模块，用于测定为了计算测定对象物的内部温度所使用的第一温差和第二温差，其特征在于，

具有：

带底筒状的封装部，具有多条引线，

MEMS器件，设置于所述封装部的内底面上，该MEMS器件具有：顶面部，包括用于测定所述第一温差的第一热电堆以及用于测定所述第二温差的第二热电堆；支撑部，用于支撑所述顶面部且设置有到达所述顶面部的多个空洞；从构成所述第一热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成所述第二热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。