[发明专利]内部温度测定装置和温差测定模块

说明书

内部温度测定装置具有MEMS器件，该MEMS器件配置于基材上，并且具有顶面部21和支撑部22，所述顶面部21包括用于测定在内部温度的计算中使用的第一温差的第一热电堆24b和用于测定与第一温差一起用于内部温度的计算的第二温差的第二热电堆24d，从构成第一热电堆24b的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成第二热电堆24d的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。

技术领域

本发明涉及内部温度测定装置和温差测定模块。

背景技术

作为不受皮下组织的热电阻Rx的个体差的影响而能够测定深部体温Tb 的传感器模块，已知具有图10所示的结构的构件(例如，参照专利文献1)。

该传感器模块为下面的两式成立的构件。

Tb＝(Tt-Ta)Rx/R1+Tt…(1)

Tb＝(Tt’-Ta’)Rx/R2+Tt’…(2)

此处，Ta、Ta’分别是由图10中的左侧、右侧所示的热通量传感器的上表面侧的温度传感器测定的温度。Tt、Tt’分别是由图10中的左侧、右侧所示的热通量传感器的下表面侧的温度传感器测定的温度。R1、R2为各热通量传感器的绝热材料的热电阻。

若将(1)、(2)式组合而消除Rx，则能够得到下面的(3)式。

数式1

因此，根据图10的传感器模块，能够不受皮下组织的热电阻Rx的个体差的影响来计算深部体温Tb。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-212407号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述传感器模块利用多个温度传感器得到Tb的计算所需的信息。并且，温度传感器的精度并不高。因此，对传感器模块使用热电阻和热容量大的绝热材料，其结果，传感器模块变成响应性差(直至得到稳定的深部体温的测定结果为止所需的时间长)的构件。

若将具有热电堆的MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)芯片用于温差的测定，则用于测定深部体温的模块的热电阻和热容量大幅减小，因此，能够以响应性良好的形式测定深部体温。但是，MEMS 芯片为极小(2～3mm左右见方或其以下)的器件，因此，在使用MEMS 芯片时，因来自测定对象物以外热源的热流影响，存在内部温度容易产生推定误差的倾向。

于是，本发明的课题为提供不易受到来自测定对象物以外热源的热流的影响的内部温度测定装置和温差测定模块。

解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明的用于对测定对象物的内部温度进行测定的内部温度测定装置具有：

基材，在计算所述测定对象物的内部温度时，该基材的一个面与所述测定对象物的表面接触，

MEMS器件，配置于所述基材的另一个面上，用于测定在所述测定对象物的内部温度的计算中所使用的第一温差与第二温差，该MEMS器件具有：顶面部，包括用于测定所述第一温差的第一热电堆以及用于测定所述第二温差的第二热电堆；支撑部，用于支撑所述顶面部且设置有到达所述顶面部的一个以上的空洞；从构成所述第一热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向与从构成所述第二热电堆的各热电偶的热接点观察冷接点的方向一致。