[发明专利]树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：

(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一种的化合物；

(B)双氰胺；以及

(C)双马来酰亚胺类。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(A)是具有苯并恶嗪骨架的化合物。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，(C)是液态的双马来酰亚胺类。

4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含(D)在分子中具有一个以上的环氧基的化合物、或氰酸酯。

5.一种导电性树脂组合物，其特征在于，所述导电性树脂组合物具有如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物以及导电性填料。

6.一种粘合剂，其特征在于，所述粘合剂使用如权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

7.一种导电性粘合剂，其特征在于，所述导电性粘合剂使用如权利要求5所述的导电性树脂组合物。

8.一种电极形成用浆料，其特征在于，所述电极形成用浆料使用如权利要求5所述的导电性树脂组合物。

9.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置使用如权利要求1～4中一项所述的树脂组合物的固化物、如权利要求5所述的导电性树脂组合物的固化物、如权利要求6所述的粘合剂的固化物、如权利要求7所述的导电性粘合剂的固化物、或如权利要求8所述的电极形成用浆料的固化物。