[发明专利]树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料以及半导体装置。

背景技术

树脂组合物用作布线基板、电路基板和将它们多层层叠得到的电路板、半导体芯片、线圈、电路、汽车部件等的密封材料或粘合剂。这样的树脂组合物被要求具有耐热性。

耐热性优异的树脂组合物是众所周知的。例如，在专利文献1中记载了包含苯并恶嗪和双马来酰亚胺的、耐热性优异的苯并恶嗪改性双马来酰亚胺树脂组合物。此外，在专利文献1中记载了包含咪唑作为固化促进剂的例子。

在专利文献2中，记载了含有双马来酰亚胺化合物和苯并恶嗪化合物且将三嗪化合物用作固化促进剂的树脂组合物。记载了这样的树脂组合物具有优异的耐热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2012-97207号

专利文献2：日本专利公开公报特开2014-227542号

发明内容

本发明要解决的技术问题

在此，在使用树脂组合物的情况下，要求同时具有高耐热性和加热时的粘合强度。特别优选常温时的粘合强度和加热时的粘合强度的变化率(粘合强度变化率)低。

本发明的目的在于提供一种具有长期耐热性且粘合强度的变化率低的树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料和半导体装置。

解决技术问题的技术方案

本发明人发现了包含在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物；双氰胺；以及双马来酰亚胺类的树脂组合物具有长期的耐热性、且粘合强度的变化率低。本发明是基于该发现而完成的。

本发明通过具有以下的构成，获得了能解决上述问题的树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置。

[1]一种树脂组合物，其包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。

[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A)是具有苯并恶嗪骨架的化合物。

[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)是液态的双马来酰亚胺类。

[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含(D)在分子中具有至少一个环氧基的化合物、或氰酸酯。

[5]一种导电性树脂组合物，其具有如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物以及导电性填料。

[6]一种粘合剂，其使用如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物。

[7]一种导电性粘合剂，其使用如上述[5]所述的导电性树脂组合物。

[8]一种电极形成用浆料，其使用如上述[5]所述的导电性树脂组合物。

[9]一种半导体装置，其使用如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物的固化物、上述[5]所述的导电性树脂组合物的固化物、如上述[6]所述的粘合剂的固化物、如上述[7]所述的导电性粘合剂的固化物、或如上述[8]所述的电极形成用浆料的固化物。

发明效果

本发明的树脂组合物具有长期的耐热性、且粘合强度的变化率低。

附图说明

图1是表示树脂组合物的粘合强度与固化时间关系的图。

图2是表示树脂组合物的粘合强度与固化时间关系的图。

具体实施方式

本发明的树脂组合物包含：(A)在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。

在本说明书中，“常温”是指20℃±15℃。“液态”是指在常温下具有流动性，“固态”是指在常温下没有流动性。“重量损失”是相对于树脂组合物的固化物的重量X的、将该固化物在规定温度下放置规定时间(例如，200℃×100小时)后的重量Y变化的比例。具体地说，是用“重量损失＝(│重量X－重量Y│/重量X)×100”表示的值。“具有长期的耐热性”是指重量损失低。“粘合强度”是指树脂组合物对某一对象(例如氧化铝的试验片)粘合的强度。“粘合强度的变化率”是指常温时的粘合强度与加热时的粘合强度的比例。具体地说，是用“粘合强度的变化率＝(│200℃下的粘合强度－常温下的粘合强度│/常温下的粘合强度×100)”表示的值。粘合强度的变化率越低，耐热性就越好。

[在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物]