[发明专利]密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元

权利要求书

1.一种密封用树脂组合物，其用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，所述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于所述布线基板上的多个电子部件和将所述电子部件密封的所述密封树脂，所述密封用树脂组合物的特征在于：

含有热固性树脂和咪唑类，

使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T₁为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。

2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

对所述密封用树脂组合物以175℃加热4小时而得到的固化物的玻璃化转变温度为130℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

根据JIS K 6911测定的成型收缩率为0.4％以下。

4.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，从开始测定至达到最低转矩值的时间T₂为5秒以上40秒以下。

5.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

还含有无机填充剂。

6.根据权利要求5所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

所述无机填充剂含有球状二氧化硅和破碎二氧化硅。

7.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：

使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，从经过最低转矩值后转矩值达到3N·m的点起至转矩值达到6N·m的点的时间T₃为2秒以上20秒以下。

8.一种车载用电子控制单元的制造方法，其特征在于，具备：

在布线基板的至少一面上搭载多个电子部件的工序；和

使用权利要求1～7中任一项所述的密封用树脂组合物对所述多个电子部件进行密封成型的工序。

9.根据权利要求8所述的车载用电子控制单元的制造方法，其特征在于：

所述布线基板在所述一面具有阻焊层，所述阻焊层由含有有机硅化合物的树脂组合物形成。

10.根据权利要求8或9所述的车载用电子控制单元的制造方法，其特征在于：

在搭载所述多个电子部件的所述工序中，所述多个电子部件搭载于所述布线基板的所述一面和与所述一面相反的另一面的各面。

11.根据权利要求8所述的车载用电子控制单元的制造方法，其特征在于：

在对所述多个电子部件进行密封成型的所述工序中，使用所述密封用树脂组合物将所述布线基板的一部分或全部和所述多个电子部件一同密封。

12.一种车载用电子控制单元，其特征在于，具备：

布线基板；

搭载于所述布线基板的至少一面上的多个电子部件；和

密封树脂，其通过将权利要求1～7中任一项所述的密封用树脂组合物固化而形成，并且将所述电子部件密封。

13.根据权利要求12所述的车载用电子控制单元，其特征在于：

所述布线基板在所述一面具有阻焊层，所述阻焊层由含有有机硅化合物的树脂组合物形成。

14.根据权利要求12或13所述的车载用电子控制单元，其特征在于：

所述多个电子部件搭载于所述布线基板的所述一面和与所述一面相反的另一面的各面。