[发明专利]密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元

说明书

本发明的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T₁为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元。

背景技术

近年来，作为车载用电子控制单元，正在研究着利用密封树脂将搭载有电子部件等的基板密封的车载用电子控制单元。作为这种技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。

专利文献1是关于树脂密封型电子控制装置的技术，上述树脂密封型电子控制装置具备设有通孔的布线基板、安装于布线基板的电子部件、搭载有布线基板的金属基座和安装于金属基座并将布线基板与外部电连接的连接器，并且布线基板的前表面与金属基座的一部分通过热固性树脂一体地密封成型。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-147014号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

关于车载用电子控制单元，正在进行如上所述通过利用密封用树脂组合物将搭载有电子部件等的布线基板密封而制造的研究。然而，在将电子部件密封时有产生焊接空隙等未填充部位的担忧，要求抑制这种情况。并且，提高密封树脂对布线基板的密合性也变得很重要。到目前为止，难以实现填充性与对布线基板的密合性的平衡优异的密封用树脂组合物。

用于解决技术课题的手段

根据本发明，提供一种密封用树脂组合物，其用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，

上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，

上述密封用树脂组合物使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T₁为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。

并且，根据本发明，提供一种车载用电子控制单元的制造方法，其具备：

在布线基板的至少一面上搭载多个电子部件的工序；和

使用上述密封用树脂组合物对上述多个电子部件进行密封成型的工序。

并且，根据本发明，提供一种车载用电子控制单元，其具备：

布线基板；

搭载于上述布线基板的至少一面上的多个电子部件；和

密封树脂，其通过将上述密封用树脂组合物固化而形成，并将上述电子部件密封。

发明效果

根据本发明，对于用于形成构成车载用电子控制单元的密封树脂的密封用树脂组合物，能够提高填充性与对布线基板的密合性的平衡。

附图说明

上述的目的及其他目的、特征和优点，通过下述的优选实施方式及其所附带的下面的附图进一步明确。

图1是表示实施方式所涉及的车载用电子控制单元的一例的截面示意图。