[发明专利]用于集成电路封装的导电柱保护

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一基板，其包括第一和第二表面；

多个导电触点，其在所述第一基板的第一表面上；

电介质，其在所述第一基板的第一表面上并且具有多个开口；以及

多个导电柱，其被耦合到所述导电触点中的至少一些，所述电介质至少部分地围绕所述多个导电柱。

2.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一基板包括第一中介体。

3.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述电介质包括可光致成像电介质(PID)。

4.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述导电柱包括铜柱。

5.如权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括分别耦合到所述导电柱的多个导电焊盘。

6.如权利要求4所述的器件，其特征在于，所述导电焊盘包括铜焊盘。

7.如权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括：

第二基板，其具有第一和第二表面；以及

多个导电触点，其在所述第二基板的第一表面上。

8.如权利要求7所述的器件，其特征在于，所述第二基板包括第二中介体。

9.如权利要求7所述的器件，其特征在于，所述导电柱被电耦合到所述导电触点中的至少一些。

10.如权利要求9所述的器件，其特征在于，进一步包括分别耦合在所述导电柱与所述导电触点中的所述至少一些之间的多个焊球。

11.如权利要求7所述的器件，其特征在于，进一步包括所述电介质中的开口内的集成电路管芯。

12.如权利要求11所述的器件，其特征在于，所述集成电路管芯被布置在所述第二基板的第一表面上。

13.如权利要求12所述的器件，其特征在于，进一步包括布置在所述第一基板的第二表面上的第二集成电路管芯。

14.如权利要求13所述的器件，其特征在于，进一步包括所述第一基板的第二表面和所述第二集成电路管芯上的模塑。

15.一种集成电路封装，包括：

第一基板，其具有第一和第二表面；

第一多个导电触点，其在所述第一基板的第一表面上；

第二基板，其具有第一和第二表面；

第二多个导电触点，其在所述第二基板的第一表面上；

电介质，其被布置在所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面之间，所述电介质具有多个开口；

多个导电柱，其被布置在所述电介质中的所述开口中的一些但并非全部开口内，所述导电柱电耦合到所述第一基板的第一表面上的所述第一多个导电触点中的至少一些以及所述第二基板的第一表面上的所述第二多个导电触点中的至少一些；以及

集成电路管芯，其被布置在所述电介质的所述开口中未被所述导电柱之一占据的一个开口内的所述第二基板的第一表面上。

16.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，所述第一基板包括第一中介体，而所述第二基板包括第二中介体。

17.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，所述电介质包括可光致成像电介质(PID)。

18.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，所述导电柱包括铜柱。

19.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括分别耦合到所述导电柱的多个导电焊盘。

20.如权利要求19所述的集成电路封装，其特征在于，所述导电焊盘包括铜焊盘。

21.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括分别耦合在所述导电柱与所述第二基板的第一表面上的所述第二多个导电触点中的所述至少一些之间的多个焊球。

22.如权利要求15所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括布置在所述第一基板的第二表面上的第二集成电路管芯。

23.如权利要求22所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括所述第一基板的第二表面和所述第二集成电路管芯上的模塑。