[发明专利]热膨胀性调整剂、作为热膨胀性调整剂的用途、热固性树脂组成物有效
| 申请号： | 201680010463.3 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107614564B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 海老原阳介;小山治 | 申请（专利权）人： | 爱沃特株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/26 | 分类号： | C08G59/26;C08G59/32;C08J5/24;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热膨胀 调整 作为 用途 热固性 树脂 组成 | ||
1.一种热固性树脂组成物，其特征在于，含有双顺丁烯二酰亚胺化合物、酚树脂以及环氧树脂和下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物：
2.一种绝缘材，其特征在于，含有根据权利要求1所述的热固性树脂组成物。
3.一种密封材，其特征在于，含有根据权利要求1所述的热固性树脂组成物。
4.一种导电膏，其特征在于，含有根据权利要求1所述的热固性树脂组成物。
5.一种硬化物，其特征在于，使根据权利要求1所述的热固性树脂组成物硬化而成。
6.根据权利要求5所述的硬化物，其特征在于，线热膨胀系数为40ppm/℃以下。
7.根据权利要求5所述的硬化物，其特征在于，玻璃转移温度为180℃以上。
8.一种基板材料，其特征在于，具有根据权利要求1所述的热固性树脂组成物。
9.一种预浸体，其特征在于，使根据权利要求1所述的热固性树脂组成物含浸于基材而成。
10.一种构材，其特征在于，使根据权利要求3所述的密封材、根据权利要求4所述的导电膏、根据权利要求8所述的基板材料的所述热固性树脂组成物、或根据权利要求9所述的预浸体的所述热固性树脂组成物硬化而成。
11.一种构材的线热膨胀系数的调整方法，其特征在于，具备：
测定工序，测定含有下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物的热固性树脂组成物硬化而成的构材的线热膨胀系数；以及
调整工序，基于所述测定的线热膨胀系数，而调整所述热固性树脂组成物的使用量及所述热固性树脂组成物中的热膨胀率调整剂的含量的至少一个。
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