[发明专利]热膨胀性调整剂、作为热膨胀性调整剂的用途、热固性树脂组成物

说明书

本发明提供一种热膨胀性调整剂，对抑制加热所致电路基板的变形有效，可降低绝缘树脂层等所用的热固性树脂组成物的硬化物的线热膨胀系数。通过调配含有下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物的热膨胀性调整剂，可降低热固性树脂组成物硬化而成的硬化物的线热膨胀系数，因此可提供热所致变形较小的构材。

技术领域

本发明涉及一种热膨胀性调整剂、作为热膨胀性调整剂的用途、热固性树脂组成物、含有该热固性树脂组成物的绝缘材、密封材、导电膏、使该热固性树脂组成物硬化而成的硬化物、具有该热固性树脂组成物的基板材料、该热固性树脂组成物含浸于基材而成的预浸体、该预浸体的热固性树脂组成物硬化而成的构材、热膨胀率的调整方法、以及使用该调整方法所制造的构材。

背景技术

于以电气电子产业为中心的各种领域中，随着追求电子机器的小型化、多功能化、通信速度的高速化等，要求电子机器中所用的电路基板进一步高密度化。为了响应此种高密度化的要求，谋求电路基板的多层化。

多层化的电路基板例如以如下方式制作：在包含电气绝缘层与形成于其表面的导体层的内层基板上，积层电气绝缘层，在所述电气绝缘层上形成导体，进一步重复于电气绝缘层上形成导体。为了响应电路基板的多层化的要求，提出有各种热固性树脂组成物(专利文献1～3)。

专利文献1中记载有为了解决将无机填充材高填充而产生的问题，而使用含有特定环氧树脂、酚树脂、顺丁烯二酰亚胺化合物及无机填充材的树脂组成物。

专利文献2中，作为可适宜用于电路基板的绝缘层形成的树脂组成物，记载有含有特定环氧树脂、硬化剂、无机填充剂而成者。

专利文献3中记载有为了提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸体等，将预浸体中所含的热固性树脂组成物层以含有特定顺丁烯二酰亚胺化合物、特定硅氧烷二胺、及特定具有酸性取代基的胺化合物的热固性树脂组成物而构成。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2014-185221号公报。

专利文献2：日本特开2011-89038号公报。

专利文献3：日本特开2014-24927号公报。

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1～3所揭示的热固性树脂组成物为了使线热膨胀系数下降而使用无机填充剂。然而，调配无机填充剂会成为使热固性树脂组成物的成形容易度(以下称为「成形性」)下降的原因。

专利文献3记载有使用特定的热固性树脂组成物使线热膨胀率系数下降。然而，该文献中所记载的热固性树脂组成物含浸于基材而使用，并非使仅由热固性树脂组成物形成的硬化物的线热膨胀系数下降。

本发明的目的在于提供一种可降低使热固性树脂组成物硬化而成的硬化物的线热膨胀系数的热膨胀性调整剂、作为热膨胀性调整剂的用途、热固性树脂组成物、含有该热固性树脂组成物的密封材及导电膏、使该热固性树脂组成物硬化而成的硬化物、具有该热固性树脂组成物的基板材料、使该热固性树脂组成物含浸于基材而成的预浸体、使该预浸体的热固性树脂组成物硬化而成的构材、热膨胀率的调整方法、以及使用该调整方法所制造的构材。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述课题而提供的本发明如下所述。

(1)一种热膨胀性调整剂，含有下述式(1)的乙炔脲衍生物化合物。

(2)一种作为热膨胀性调整剂的用途，上述式(1)的乙炔脲衍生物化合物作为热膨胀性调整剂的用途。

(3)一种热固性树脂组成物，含有根据(1)所述的热膨胀性调整剂。