[发明专利]用于改进片上天线的效率的天线芯片和系统

权利要求书

1.一种天线芯片，包括放置在绝缘板上且能够辐射和/或接收频率的一个或多个天线元件，其中所述天线元件中的每一个被定位在所述绝缘板上的单独区域上，其中每个所述单独区域由设置在所述绝缘板中的沟道限定，并且其中所述沟道与所述天线元件分离，因此所述沟道将所述天线元件与所述绝缘板的其余部分和/或其它天线元件隔离，从而保留所述天线芯片的增益，

其中，所述绝缘板是硅基板。

2.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，所述沟道被金属化，以实现所述天线元件的隔离的性能改善。

3.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，所述天线元件被放置在所述基板的正面上，并且其中，所述沟道在所述绝缘板的背面中被切割并用导电材料填充。

4.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，所述绝缘板是硅基板，并且其中，所述沟道利用设置在所述基板中的贯穿基板通孔(TSV)来形成。

5.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，所述单独区域是最佳区域，以使得对于在所述天线元件的阵列中设有所述最佳区域的天线元件而言，增益在操作中保持不劣化。

6.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，所述频率在THz空隙附近。

7.根据权利要求1所述的天线芯片，其中，在所述绝缘板上的所述天线元件通过65nmCMOS技术制造。

8.根据权利要求2所述的天线芯片，其中，所述沟道通过导电胶被金属化。

9.根据权利要求1所述的天线芯片，包括在芯片的正面上通过65nm CMOS设置的并且能够辐射0.3THz频率的所述天线元件的2D的2x3阵列，其中，针对所述天线元件中的每一个，通过设置在所述绝缘板的背面上且由导电材料填充的沟槽，所述区域被分成单独区域。

10.根据权利要求1所述的天线芯片，所述天线元件包括作为发射器的天线元件，其具有适于从外部源接收外部次谐波频率的THz天线，其中，所述发射器的所述单独区域的尺寸对应于由所述外部源辐射的在所述单独区域处接收到的波束的横截面。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的天线芯片，其中，所述天线元件是通过CMOS技术制造的THz频率天线元件并且包括直接连接到具有VCO拓扑的发射器的天线。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的天线芯片，其中，所述天线元件包括连接到天线的发射器，并且其中所述天线元件适于通过使用作为所述发射器的期望THz发射频率的次谐波的外部被锁定的频率来执行其发射器的无线注入锁定，从而得到被锁定的所述THz发射频率。

13.一种用于锁定THz发射频率的信号的系统，包括根据权利要求1所述的天线芯片，所述系统：

包括天线元件，所述天线元件为具有适于接收外部次谐波频率的THz天线的发射器，

适于在所述发射器中通过被锁定的并且作为关于所述发射器的发射THz频率的次谐波的所述外部频率来执行无线注入锁定；

从而所述系统确保了所述发射器的所述发射THz频率的锁定。

14.根据权利要求13所述的系统，适于锁定作为THz空隙频率的所述发射器的发射THz频率。

15.根据权利要求13或14所述的系统，还包括所述被锁定的次谐波频率的外部源。