[发明专利]配线体、配线基板以及触摸传感器在审

专利信息
申请号: 201680011448.0 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN107250962A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 小椋真悟 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配线体 配线基板 以及 触摸 传感器
【权利要求书】:

1.一种配线体,其特征在于,具备:

第一导体层;

第二导体层;以及

夹设于所述第一导体层与第二导体层之间的第一绝缘层,

所述第一导体层至少具有:

第一电极;

与所述第一电极相互电连接的第一引线;以及

相对于所述第一电极以及所述第一引线电绝缘的第一屏蔽层,

所述第二导体层至少具有:

与所述第一电极对置配置的第二电极;以及

与所述第二电极相互电连接的第二引线,

所述第一电极、所述第一引线以及所述第一屏蔽层实际上形成于同一平面上,

所述第二电极与所述第二引线实际上形成于同一平面上,

在俯视观察时,所述第二引线的至少一部分与所述第一屏蔽层重叠,

所述第一导体层具有不与所述第一绝缘层接触的非接触面,所述第一导体层除了所述非接触面之外均埋设于所述第一绝缘层,

所述第二导体层设置于所述第一绝缘层上方,

所述第一屏蔽层由导体线构成,

所述导体线具有随着趋向接近所述第二引线的一侧而宽度变窄的锥形状,

所述第二引线具有随着趋向远离所述导体线的一侧而宽度变窄的锥形状。

2.根据权利要求1所述的配线体,其特征在于,

所述第二导体层还具有第二屏蔽层,所述第二屏蔽层相对于所述第二电极以及所述第二引线电绝缘,并且与所述第二电极以及所述第二引线实际上形成于同一平面上,

在俯视观察时,所述第一引线的至少一部分与所述第二屏蔽层重叠。

3.根据权利要求1或2所述的配线体,其特征在于,

所述第一屏蔽层以及第二屏蔽层中的至少一方形成为网眼状。

4.根据权利要求3所述的配线体,其特征在于,

所述第一导体层的所述非接触面的面粗糙度相对于所述第一导体层的除了所述非接触面之外的其他面的面粗糙度而相对地粗糙。

5.根据权利要求4所述的配线体,其特征在于,

所述配线体满足下述(1)式:

0.5≤A (1)

其中,在所述(1)式中,A为C/B的最大值,B为所述第一导体层的剖视观察时的宽度,C为所述第一导体层的剖视观察时的高度。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的配线体,其特征在于,

还具备覆盖所述第一导体层以及第二导体层中的至少一方的第二绝缘层。

7.一种配线基板,其特征在于,具备:

权利要求1~6中任一项所述的配线体;以及

支承所述配线体的支承体。

8.根据权利要求7所述的配线基板,其特征在于,

还具备夹设于所述配线体与所述支承体之间的第三绝缘层。

9.一种触摸传感器,其特征在于,

具备权利要求7或8所述的配线基板。

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