[发明专利]配线体、配线基板以及触摸传感器在审
申请号: | 201680011448.0 | 申请日: | 2016-02-26 |
公开(公告)号: | CN107250962A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 小椋真悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 配线体 配线基板 以及 触摸 传感器 | ||
技术领域
本发明涉及配线体、配线基板以及触摸传感器。
针对承认通过文献的参照而进行援引加入的指定国,通过参照2015年2月27日在日本国提出申请的日本特愿2015-038639号所记载的内容而将该内容援引加入到本说明书中,作为本说明书的记载的一部分。
背景技术
公知有如下的技术:一种触摸传感器,两个电极基板隔着绝缘材料对置配置,根据电极间的电容变化来检测来自外部的接触位置,其中,在与电极形成于同一平面上的屏蔽层隔着绝缘层形成引线(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2009-169720号公报
在上述技术中,针对各个电极基板的每一个,需要在引线与屏蔽层之间夹设绝缘层,因此存在配线体的高度(厚度)增加的问题。
发明内容
本发明所欲解决的课题在于:提供一种能够抑制高度(厚度)的增加的配线体、配线基板以及触摸传感器。
[1]本发明的配线体具备:第一导体层;第二导体层;以及夹设于上述第一导体层与第二导体层之间的第一绝缘层,上述第一导体层至少具有:第一电极;与上述第一电极相互电连接的第一引线;以及相对于上述第一电极以及上述第一引线电绝缘的第一屏蔽层,上述第二导体层至少具有:与上述第一电极对置配置的第二电极;以及与上述第二电极相互电连接的第二引线,上述第一电极、上述第一引线以及上述第一屏蔽层实际上形成于同一平面上,上述第二电极与上述第二引线实际上形成于同一平面上,在俯视观察时,上述第二引线的至少一部分与上述第一屏蔽层重叠,上述第一导体层具有不与上述第一绝缘层接触的非接触面,上述第一导体层除了上述非接触面之外均埋设于上述第一绝缘层,上述第二导体层设置于上述第一绝缘层上方,上述第一屏蔽层由导体线构成,上述导体线具有随着趋向接近上述第二引线的一侧而宽度变窄的锥形状,上述第二引线具有随着趋向远离上述导体线的一侧而宽度变窄的锥形状。
[2]在上述发明中,也可以形成为,上述第二导体层还具有第二屏蔽层,上述第二屏蔽层相对于上述第二电极以及上述第二引线电绝缘,并且与上述第二电极以及上述第二引线实际上形成于同一平面上,在俯视观察时,上述第一引线的至少一部分与上述第二屏蔽层重叠。
[3]在上述发明中,也可以形成为,上述第一屏蔽层以及第二屏蔽层中的至少一方形成为网眼状。
[4]在上述发明中,也可以形成为,上述第一导体层的上述非接触面的面粗糙度相对于上述第一导体层的除了上述非接触面之外的其他面的面粗糙度而相对地粗糙。
[5]在上述发明中,也可以满足下述(1)式:
0.5≤A(1)
其中,在上述(1)式中,A为C/B的最大值,B为上述第一导体层的剖视观察时的宽度,C为上述第一导体层的剖视观察时的高度。
[6]在上述罚命中,也可以形成为,还具备覆盖上述第一导体层以及第二导体层中的至少一方的第二绝缘层。
[7]本发明的配线基板具备:上述配线体;以及支承上述配线体的支承体。
[8]在上述发明中,也可以形成为,还具备夹设于上述配线体与上述支承体之间的第三绝缘层。
[9]本发明的触摸传感器具备上述配线基板。
根据本发明,在隔着第一绝缘层对置的第一导体层以及第二导体层中,利用一方的导体层即第一导体层的第一屏蔽层对另一方的导体层即第二导体层的第二引线进行屏蔽。由此,不需要在第一屏蔽层以及第二引线之间单独地确保绝缘性,能够抑制配线体以及配线基板的高度(厚度)增加这一情况。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的触摸传感器的分解立体图。
图2是示出本发明的实施方式的配线基板的分解立体图。
图3是沿着图2的III-III线的剖视图。
图4是沿着图2的IV-IV线的中央部的局部剖视图。
图5是示出本发明的实施方式的第一导体层的俯视图。
图6是示出本发明的实施方式的第一导体层的变形例的俯视放大图。
图7是示出本发明的实施方式的第一电极线的剖视图。
图8是用于对本发明的实施方式的第一电极线进行说明的剖视图。
图9是示出本发明的实施方式的第二导体层的俯视图。
图10是示出本发明的实施方式的第二电极线的剖视图。
图11是示出本发明的实施方式的盖板的俯视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓,未经株式会社藤仓许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680011448.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。