[发明专利]检查装置及检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及检查装置及检查方法，尤其涉及用于检测金属弹片开关好坏的检查装置及检查方法。

背景技术

以往，在手机或数码相机等各种电子设备中，使用具有金属弹片的金属弹片开关(Metal Dome Switch：MDS)。该金属弹片开关构成为，通过操作者按下金属弹片使其变形，金属弹片的顶部与开关端子接触并导通。例如专利文献1中记载了具有能够按压金属弹片的操作部件的金属弹片开关。

此外，在专利文献2中记载了以明确进行金属弹片开关好坏判定为目的的检查装置。具体来说，基于从负载－位移曲线检测出的特征点来进行好坏判定。

专利文献

专利文献1日本专利公开公报特开2005－116475号

专利文献2日本专利公开公报特开平5－273083号

其中，参照图11对金属弹片开关的负载－位移特性进行说明。图11表示金属弹片开关的负载－位移曲线。曲线C1表示从开关切断变为开关导通时的负载－位移曲线，曲线C2表示从开关导通变为开关切断时的负载－位移曲线。在最大点F1金属弹片开始变形，在最小点F2操作者感觉到导通。

在金属弹片开关中，最理想的是操作者触觉上感到导通的位置(金属弹片的位移量)与开关实际上电导通的位置(金属弹片的位移量)之间没有偏移(以下也称为“导通位置偏移”)。

但是，因金属弹片开关的加工精度或组装精度有时会产生导通位置偏移。换言之，如图11所示的曲线C1那样，有时操作者感觉到开关导通的最小点F2与金属弹片同开关端子接触的点F3不一致。

在导通位置偏移大的情况下，有时会发生即使操作者感到开关导通，而实际上开关还未导通的不良状况。对于该情况，参照图12更详细说明。

图12的(a)表示触觉上导通的金属弹片开关150的剖面图，图12的(b)表示电导通的金属弹片开关150的剖面图。金属弹片开关150包括金属弹片151、绝缘基板152和端子153、154。端子153为环状的端子，与金属弹片151的端部电连接。端子154是配置在由端子153包围的区域的岛状的端子。

图12的(a)的情况为触觉上导通状态，但金属弹片151与端子154未接触，因此端子153与端子154并未电连接。即，即使操作者感到开关导通，金属弹片开关也并未电导通。另一方面，在图12的(b)的情况下，在触觉上导通状态下金属弹片151与端子154接触，端子153与端子154电连接。

在专利文献2的检查方法中，尽管基于负载－位移曲线的特征点进行金属弹片开关好坏判定，但并未考虑导通位置偏移。因此，有可能将导通位置偏移大的金属弹片开关判定为合格品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够考虑导通位置偏移来进行金属弹片开关好坏判定的检查装置及检查方法。

本发明的检查装置检查具有金属弹片的金属弹片开关，其包括：第一检测部，检测触觉导通位置，该触觉导通位置表示所述金属弹片开关触觉导通时的所述金属弹片的位移量；第二检测部，检测电导通位置，该电导通位置表示所述金属弹片开关电导通时的所述金属弹片的位移量；判定部，基于所述触觉导通位置及所述电导通位置来进行所述金属弹片开关的好坏判定。

本发明的检查方法是具有金属弹片的金属弹片开关的检查方法，其包括：第一检测部检测触觉导通位置的工序，所述触觉导通位置表示所述金属弹片开关触觉导通时的所述金属弹片的位移量；第二检测部检测电导通位置的工序，所述电导通位置表示所述金属弹片开关电导通时的所述金属弹片的位移量；判定工序，判定部基于所述触觉导通位置及所述电导通位置来进行所述金属弹片开关的好坏判定。

在本发明中，检测用于表示金属弹片开关触觉导通时的金属弹片的位移量的触觉导通位置，并检测用于表示金属弹片开关电导通时的金属弹片的位移量的电导通位置，基于触觉导通位置及电导通位置来进行金属弹片开关的好坏判定。由此，按照本发明，能够考虑导通位置偏移来进行金属弹片开关的好坏判定。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的检查装置1的简要构成的图。

图2是表示第一检测部10的简要结构的图。

图3的(a)及(b)是表示第二检测部20的简要结构的图。

图4的(a)是作为1级开关的金属弹片开关50的平面图，(b)是沿(a)的A－A线的剖面图。

图5是用于说明检查金属弹片开关50的方法的流程图。

图6是表示金属弹片开关50(合格品)的检查结果一例的曲线图。

图7是表示金属弹片开关50(不合格品)的检查结果一例的曲线图。