[发明专利]形成具有低Z高度3D相机的集成封装结构的方法

权利要求书

1.一种微电子结构，包括：

第一滤波器，所述第一滤波器包括第一侧和第二侧；

第一管芯的第一侧，所述第一管芯的第一侧通过导电连接件而直接耦合到所述滤波器的第一侧的中心部分，其中，所述导电连接件在所述第一管芯与所述第一滤波器之间的区域中提供密封，并且其中，所述第一管芯设置在所述第一滤波器的第一侧的中心部分中，而不设置在所述第一滤波器的端部部分中；

柔性导电连接器，所述柔性导电连接器直接耦合到所述第一滤波器的第一侧的端部部分；以及

第一光学模块，所述第一光学模块直接耦合到所述第一滤波器的第二侧。

2.根据权利要求1所述的结构，还包括其中，所述柔性导电连接器与板直接耦合，并且其中，所述第一管芯的第二侧直接耦合到板，其中，所述板包括低热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一管芯包括CMOS图像传感器管芯，并且包括3D相机的部分。

4.根据权利要求1所述的结构，还包括其中，所述第一管芯与被设置在板上的环氧树脂材料直接耦合。

5.根据权利要求3所述的结构，其中，所述3D相机包括低于3毫米的Z高度。

6.根据权利要求2所述的结构，还包括其中，所述柔性导电连接器的端部部分与第二滤波器直接耦合，其中，所述第二滤波器与第二光学模块耦合。

7.根据权利要求6所述的结构，还包括其中，所述第二光学模块包括直接耦合到所述板的第二管芯。

8.根据权利要求6所述的结构，还包括其中，所述柔性导电连接器被设置在所述第一光学模块与所述第二光学模块之间，并且被设置在所述板上。

9.一种3D相机模块，包括：

板；

第一光学模块和第二光学模块，所述第一光学模块和所述第二光学模块被设置在所述板上，其中，所述第一光学模块和所述第二光学模块彼此相邻；

第一传感器管芯和第二传感器管芯，所述第一传感器管芯耦合到所述第一光学模块，所述第二传感器管芯耦合到所述第二光学模块，其中，所述第一传感器管芯和所述第二传感器管芯直接耦合到所述板；以及

柔性导电连接器，所述柔性导电连接器耦合到所述第一光学模块和第二光学模块两者，

其中，所述第一光学模块设置在第一滤波器的第二侧上，所述第一传感器管芯设置在所述第一滤波器的第一侧的中心部分中，而不设置在所述第一滤波器的端部部分中。

10.根据权利要求9所述的3D相机模块，其中，所述柔性导电连接器的第一端部部分直接耦合到第一滤波器，所述第一滤波器耦合到所述第一传感器管芯，并且其中，所述柔性导电连接器的第二端部部分耦合到第二滤波器，所述第二滤波器耦合到所述第二传感器管芯。

11.根据权利要求10所述的3D相机模块，还包括其中，至少一个玻璃基板被设置在所述第一光学模块与所述第二光学模块之间，并且延伸穿过所述第一光学模块和所述第二光学模块。

12.根据权利要求11所述的3D相机模块，其中，所述玻璃基板被设置在位于所述第一光学模块与所述第二光学模块之间的间隔体材料上。

13.根据权利要求9所述的3D相机模块，其中，所述滤波器包括红外滤波器，并且所述传感器管芯包括CMOS图像传感器管芯。

14.根据权利要求9所述的3D相机模块，其中，单个红外滤波器被设置在所述第一光学模块与所述第二光学模块之间，并且耦合到所述第一光学模块和所述第二光学模块两者。