[发明专利]用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201680012620.4 申请日: 2016-02-22
公开(公告)号: CN107430419A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: J·W·爱德华兹;M·古普塔;B·R·佩尔;N·R·韦伯;N·A·库彻兹维斯基 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 高见
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子设备 进行 自适应 热和 性能 管理 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

处理器,所述处理器具有多个可选择性能水平;

传感器;以及

自适应热和性能管理子系统,所述自适应热和性能管理子系统与所述处理器和所述传感器进行数据通信,所述自适应热和性能管理子系统用于:

从所述传感器接收传感器信息,所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息;

从所述传感器信息中确定设备上下文;以及

通过基于所述设备上下文来实现所述处理器的所述多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的所述性能水平。

2.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述自适应热和性能管理子系统被进一步配置用于从由以下各项组成的组中选择策略:主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。

3.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被插入具有主动空气流的对接台的信息。

4.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述自适应热和性能管理子系统用于:如果所述电子设备被定位成接近主动空气流,则动态地提高所述处理器的性能水平。

5.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述自适应热和性能管理子系统用于:如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流,则动态地降低所述处理器的性能水平。

6.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述自适应热和性能管理子系统用于动态地监测所述电子设备的当前温度。

7.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述自适应热和性能管理子系统用于通过以下方式来动态地修改所述处理器的所述性能水平:改变功率水平并且经由修改表层温度(T表层)极限来改变热度范围。

8.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述传感器信息包括与所述电子设备的取向相关联的取向数据,其中,所述设备上下文进一步基于所述电子设备的所述取向。

9.一种方法,包括:

在电子设备中提供处理器和传感器,所述处理器具有多个可选择性能水平;

从所述传感器接收传感器信息,所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息;

从所述传感器信息中确定设备上下文;以及

通过基于所述设备上下文实现所述处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的性能水平。

10.如权利要求9所述的方法,包括从由以下各项组成的组中选择策略:主动冷却策略、被动策略、自适应性能策略和紧急策略。

11.如权利要求9所述的方法,其中,所述传感器信息包括用于判定所述电子设备是否被插入具有主动空气流的对接台的信息。

12.如权利要求9所述的方法,包括:如果所述电子设备被定位成接近主动空气流,则动态地提高所述处理器的性能水平。

13.一种非暂态机器可用存储介质,实施多条指令,所述指令当被机器执行时使得所述机器:

从传感器接收传感器信息,所述传感器信息包括用于判定电子设备是否被定位成接近主动空气流的信息;

从所述传感器信息中确定设备上下文;以及

通过基于所述设备上下文实现具有多个可选择性能水平的处理器的多个可选择性能水平之一来动态地修改所述处理器的所述性能水平。

14.如权利要求13所述的机器可用存储介质,被进一步配置用于:如果所述电子设备被定位成接近主动空气流,则动态地提高所述处理器的性能水平。

15.如权利要求13所述的机器可用存储介质,被进一步配置用于:如果所述电子设备未被定位成接近主动空气流,则动态地降低所述处理器的性能水平。

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