[发明专利]用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法

说明书

技术领域

本专利申请涉及根据各个示例实施例的电子系统、移动设备和计算机实现的软件，并且更具体地，涉及用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。

背景技术

半导体加工和逻辑设计的发展已经允许可以存在于集成电路设备上的逻辑量的增大。因此，计算机系统配置已经从系统中的单个或多个集成电路演变成单个集成电路上的多个硬件线程、多个核、多个设备和/或完整系统。此外，随着集成电路的密度已经增大，计算系统(从嵌入式系统到服务器)的功率要求也已经提高。此外，软件的低效率及其对硬件的要求也已经导致计算设备能耗的增加。因此，迫切需要与集成电路相关联的能量效率和能量节省。随着服务器、台式计算机、笔记本计算机、Ultrabooks^TM、平板计算机、移动电话、处理器、嵌入式系统等变得更加普遍(从包括在典型的计算机、移动设备、可穿戴设备、汽车和电视中到生物技术)，这些需求将会增加。

目前，包括移动计算系统或移动设备的电子设备被设计成在设备的子系统中的任何子系统的最低热度范围内进行操作。因此，电子设备必须以最小的性能水平进行操作以维持安全的热操作状况。现有系统无法基于对电子设备的自适应热管理来动态地扩展性能。

附图说明

在附图的图中，通过示例而非限制的方式来展示各个实施例，在附图中：

图1是根据示例实施例的装置的框图；

图2是图示，描绘了根据示例实施例的状态机的状态；

图3是根据示例实施例的用于向设备的电源管理逻辑提供上下文信息的逻辑的框图；

图4是根据示例实施例的包括逻辑流程的方法的流程图；

图5是曲线图，展示了给定处理器上的相同工作负载在不同使用场景下的性能可扩缩性的示例；

图6展示了被配置成具有主动冷却的可附接移动底座或固定对接台的对接台的示例实施例；

图7展示了根据示例实施例的整合有自适应性能的动态平台热框架(DPTF)的高级架构；

图8是处理流程图，展示了如本文中所描述的方法的示例实施例；并且

图9示出了采用移动计算和/或通信系统的示例形式的机器的图示表示，在所述系统内，指令集当被执行时和/或处理逻辑当被激活时可以使机器执行本文中所描述和/或所要求保护的方法中的任何一种或多种方法。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各个实施例的透彻理解。然而，对于本领域普通技术人员将明显的是，可以在不具有这些具体细节的情况下实践各个实施例。

在本文中所描述的各个实施例中，公开了一种用于在电子设备中进行自适应热和性能管理的系统和方法。所公开的实施例可以与多种电子设备(如移动计算平台、移动设备、移动系统、便携式设备、可穿戴设备、一体式台式设备、便携式一体式设备(pAIO)、膝上型计算机、手持式计算机、触摸屏系统以及通常被配置成装配在对接设备中或与对接接口装配的其他电子设备)一起使用。在各个示例实施例中，电子设备可以包括移动系统，所述移动系统可以指以下各项中的一项或多项：膝上型计算机、平板计算机、通常将膝上型计算机的功能与平板计算机的可用性/便携性相组合的2合1设备、智能电话、可穿戴设备(如手镯、戒指、耳机等)或其他移动设备。在一些实施例中，移动系统可以包括上述设备(例如，被耦合并且可以创建改进的用户体验的多个设备)中的多于一个设备。这些电子设备中的许多电子设备可以在不同的操作模式(例如，垂直、成角度和平放模式)下使用。本文中所描述的各个实施例对可以与对接系统一起使用的任何类型的电子设备或系统有用。以下提供了各个示例实施例的细节。