[发明专利]扁平轧制铜箔、柔性扁平电缆、旋转连接器和扁平轧制铜箔的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680012827.1 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN107429324B 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 松尾亮佑;水户濑贤悟 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;B21B1/40;C22C9/00;C22C9/04;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00
代理公司: 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 郭红丽;常殿国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 扁平 轧制 铜箔 柔性 电缆 旋转 连接器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种扁平轧制铜箔,其由硬铜、即0.2%屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金构成,其特征在于,

在与轧制方向垂直的截面中,以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8%以上,

在所述扁平轧制铜箔的母相组织中导入晶格缺陷,并且所述扁平轧制铜箔的平均结晶粒径为1μm~10μm,

所述扁平轧制铜箔用于制造旋转连接器所具有的柔性扁平电缆,

所述扁平轧制铜箔的弯曲寿命次数为50万次以上,

所述旋转连接器的所述柔性扁平电缆的导体宽度为0.3mm~1.1mm,

铜合金合计含有1.0质量%以下的选自0.01~0.2质量%的Mg、0.01~0.5质量%的Zn、0.01~1.5质量%的Sn、0.01~0.1质量%的Ag、0.001~0.05质量%的P、0.1~0.5质量%的Cr、0.01~0.1质量%的Si、0.01~0.2质量%的Zr、0.01~0.2质量%的Ti以及0.01~0.2质量%的Fe中的1种或2种以上的元素,剩余部分由铜和不可避免的杂质构成。

2.一种扁平轧制铜箔,其特征在于,如下构成:

在权利要求1所述的扁平轧制铜箔中,

拉森-米勒参数P由P=T(C+logtr)定义,且T为绝对温度(K)、tr为断裂时间(h)、C为材料常数,此时,即使在以C=20且P=7000~9000的范围内的条件进行热处理的状态下,0.2%屈服强度也维持250MPa以上。

3.一种柔性扁平电缆,其使用了根据权利要求1或2所述的扁平轧制铜箔。

4.一种旋转连接器,其具有权利要求3所述的柔性扁平电缆,并应用于弯曲半径为6mm以下的弯曲部位。

5.一种扁平轧制铜箔的制造方法,其是权利要求1或2所述的扁平轧制铜箔的制造方法,其特征在于,

在依次实施了铸造、热轧、第1冷轧和伴随有重结晶的第1热处理之后,具有:

以75%以上的截面收缩率进行冷轧而形成箔材的第2冷轧工序;

对所述箔材实施200~600℃、1秒~2小时的热处理的第2热处理工序;以及

以5%以上的截面收缩率对所述第2热处理工序之后的箔材进行冷轧而形成箔材的第3冷轧工序,

通过在所述第2冷轧工序中使截面收缩率为75%以上,从而导入晶格缺陷。

6.根据权利要求5所述的扁平轧制铜箔的制造方法,其特征在于,在所述第3冷轧工序之后,还具有沿轧制方向将所述箔材切断的切割工序。

7.根据权利要求6所述的扁平轧制铜箔的制造方法,其特征在于,在所述第3冷轧工序之后、所述切割工序之前,还具有对所述箔材实施去应力退火的第3热处理工序。

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