[发明专利]扁平轧制铜箔、柔性扁平电缆、旋转连接器和扁平轧制铜箔的制造方法

说明书

本发明提供能够以较小的弯曲半径实现优异的耐弯曲性的扁平轧制铜箔及其制造方法。本发明的扁平轧制铜箔1是由0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金制成的扁平轧制铜箔，在与轧制方向垂直的截面(RD面3)中，以相对于立方取向的偏离角度为12.5°以内的方式取向的晶粒的面积率为8％以上。

技术领域

本发明涉及由铜或铜合金构成的扁平轧制铜箔、柔性扁平电缆、旋转连接器及其制造方法，特别是涉及在汽车用部件等中反复进行弯曲运动的柔性扁平电缆等中所使用的扁平轧制铜箔及其制造方法。

背景技术

目前为止，柔性扁平电缆(FFC)由于厚度薄、挠性优异的优点，因此，在向电子设备等安装时自由度高，且可用于各种用途。例如，广泛应用于作为汽车中的安全气囊系统的构成部件且被称为转向杆连接器(SRC)的旋转连接器、折叠式移动电话的折曲部、数码相机、打印机头等的可动部、HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、DVD(Digital VersatileDisc，数字多功能光盘)、Blu-ray(注册商标)Disc(蓝光光碟)、CD(Compact Disc，高密度光盘)等磁盘相关设备的可动部的布线等中。在这样的柔性扁平电缆的导体部分一般使用轧制铜箔。

轧制铜箔是指通过轧制而制造的铜箔。轧制铜箔中具有如下结构：对圆线进行轧制而得到的轧制铜箔(在本说明书中称为圆线轧制铜箔)；以及不使铸块形成为圆线而是进行辊轧制而制成箔材、且根据需要以规定宽度进行切割加工(slitting process)而成的轧制铜箔(在本说明书中称为扁平轧制铜箔)。

例如，在SRC中，从节省空间化、降低成本的方面考虑，存在小型化、薄壁化的要求，并预测今后该倾向会日益增强。与其相伴，存在FFC的弯曲半径与以往相比进一步减小的倾向，并且以往的轧制铜箔逐渐无法获得充分的耐久性。

其中，在专利文献1中公开了将拉伸强度(TS)控制在350MPa～400MPa、且在85℃以上的环境下具有高弯曲性的导体。另外，在专利文献2中，公开了如下导体：虽然用于FPC用途，但当通过一定条件的热处理进行重结晶处理时，能够大幅地改善其弯曲特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-048819号公报

专利文献2：日本专利第3009383号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述专利文献1中，虽然提及了对于温度的耐久性，但对于弯曲特性，仅在实施例中公开了弯曲半径为7.5mm时的试验耐久性的程度，并未提及弯曲半径比7.5mm小的情况下的弯曲特性，从而并不明确。另外，专利文献2中，实施了弯曲半径非常小的情况下的耐久试验，但该试验中的弯曲寿命次数为10万次以下，因此，达不到SRC所要求的弯曲特性。因此，就采用这些引用文献的制法制造的导体而言，不能说其能够满足SRC所要求的小弯曲半径情况下的要求特性。

本发明的目的在于提供能够以小的弯曲半径(例如6mm以下)实现优异的耐弯曲性的扁平轧制铜箔、柔性扁平电缆、旋转连接器以及扁平轧制铜箔的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的发明人反复进行了研究，结果获得了以下见解。首先，目前为止，从弯曲寿命次数的方面考虑，认为软铜(0.2％屈服强度不足250MPa的铜或铜合金)与硬铜(0.2％屈服强度为250MPa以上的铜或铜合金)相比特性变得更好，在工业上也逐渐使用软铜，但随着要求特性中的弯曲半径的小径化，能够确认硬铜的耐弯曲性变得比软铜更好的现象。例如可知：在弯曲半径为6mm左右的非常小的情况下，硬铜与软铜相比，反而特性变得更好。