[发明专利]热固化型导电性粘合剂有效
| 申请号： | 201680013187.6 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN107406747B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 太田综一;真船仁志;加藤诚;长田诚之;铃木崇史 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J4/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J171/00;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 导电性 粘合剂 | ||
1.一种热固化型导电性粘合剂，其含有(A)～(E)成分，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份含有100质量份以上且1000质量份以下的(E)成分；
(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物
(B)成分：分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体
(C)成分：下述结构的有机过氧化物
(D)成分：磷酸酯化合物
(E)成分：利用硬脂酸进行了表面处理的导电性粒子
所述(A)成分与所述(B)成分的质量比率为20：80～80：20的范围；
相对于所述(A)成分和所述(B)成分的总量100质量份，含有1质量份以上且10质量份以下的所述(C)成分；
相对于所述(A)成分和所述(B)成分的总量100质量份，含有0.01质量份以上且5.0质量份以下的所述(D)成分；
[化1]
式中，R1是指各自独立的烃基。
2.根据权利要求1所述的热固化型导电性粘合剂，其中，所述(C)成分为下述结构的有机过氧化物，
[化2]
式中，R2是指各自独立的烃基。
3.根据权利要求1或2所述的热固化型导电性粘合剂，其中，所述(E)成分为通过硬脂酸进行了表面处理的银粉或镀银粉。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化型导电性粘合剂，其中，所述(D)成分含有分子内具有(甲基)丙烯酰基的磷酸酯化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化型导电性粘合剂，其进一步含有苯氧树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化型导电性粘合剂，其进一步含有强磁性粉。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化型导电性粘合剂，其用于粘接金及/或镍被粘物。
8.根据权利要求7所述的热固化型导电性粘合剂，其相对于金及/或镍被粘物的粘合力为5MPa以上。
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