[发明专利]热固化型导电性粘合剂

说明书

以往的热固化型导电性粘合剂难以在兼顾保存稳定性和低温固化性的同时，相对于金或镍等难粘接金属制被粘物表现粘合力和导电性，鉴于此，本发明提供在80～130℃气氛下具有低温固化性的各向同性导电性粘合剂。其含有(A)～(E)成分，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份含有100质量份以上且1000质量份以下的(E)成分；(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物(B)成分：分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体(C)成分：特定结构的有机过氧化物(D)成分：磷酸酯化合物(E)成分：利用硬脂酸进行了表面处理的导电性粒子。

技术领域

本发明涉及具有热固化性的各向同性的导电性粘合剂。

背景技术

日本特开2003-313533号公报中记载了关于含有氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和有机过氧化物的各向异性导电性粘合剂的发明。该发明的各向异性导电性粘合剂中作为必需成分含有苯氧树脂、进而含有丙烯酸树脂弹性体，这些成分作为用于形成成膜状的成膜剂被使用，同时为了使该膜的韧性得以表现而添加。进而，特定结构的磷酸酯化合物也为了表现作为偶联剂的效果而添加。该发明的各向异性导电性粘合剂具有导电性粒子分散在这些粘合性树脂组合物中而成的构成。

另外，由于该发明涉及各向异性的导电性粘合剂，因而假设导电性粒子的添加量绝对少的构成，该构成与大量添加导电性粒子的所谓银糊料(各向同性的导电性粘合剂)在导电性粒子的添加量方面大大不同。这里，已知导电性粘合剂在导电性粒子的添加量增大时，由于树脂成分的添加量减少，因此大大反映了树脂成分的粘度变化，有粘合剂的增粘速度加快的倾向。另外已知，若使用溶剂，虽然可以在表观上抑制增粘速度，但溶剂的使用具有固化时溶剂挥发、固化物内部发泡、发生粘合力的降低或外观不良的倾向。

发明内容

如此，以往的导电性粘合剂与保存稳定性和低温固化性处于此消彼长的关系，当提高低温固化性时，有保存稳定性降低、增粘速度加快的倾向。另外，当使用溶剂时，由于在被粘物与粘合剂的界面上残留气泡，因而有粘合力降低，同时伴随粘合面积的降低而界面的连接电阻提高的倾向。由此，难以在兼顾25℃气氛下的保存稳定性和在80～130℃气氛下进行固化的低温固化性的同时，对如金或镍之类的难粘接金属制被粘物表现粘合力和导电性。

本发明人等为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现能够解决上述课题的与具有热固化性的各向同性导电性粘合剂有关的手段，进而完成本发明。

下面说明本发明的要旨。本发明涉及一种热固化型导电性粘合剂，其含有(A)～(E)成分，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份含有100质量份以上且1000质量份以下的(E)成分；

(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物

(B)成分：分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体

(C)成分：后述的通式1的结构的有机过氧化物

(D)成分：磷酸酯化合物

(E)成分：利用硬脂酸进行了表面处理的导电性粒子。

具体实施方式

本发明的第一实施方式涉及一种热固化型导电性粘合剂，其含有(A)～(E)成分且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份含有100质量份以上且1000质量份以下的(E)成分；

(A)成分：具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯改性低聚物

(B)成分：分子内具有1个(甲基)丙烯酰基的单体

(C)成分：后述的通式1的结构的有机过氧化物

(D)成分：磷酸酯化合物

(E)成分：利用硬脂酸进行了表面处理的导电性粒子。