[发明专利]感光性树脂组合物及电子部件

权利要求书

1.感光性树脂组合物，其含有树脂，所述树脂的特征在于，具有通式(1)及/或(2)表示的结构，并且，

(a)含有10～80摩尔％具有脂环结构的碳原子数为4～40的有机基团作为通式(1)及(2)的R¹，

(b)含有10～80摩尔％具有聚醚结构的碳原子数为20～100的有机基团作为通式(1)及(2)的R²，

[化学式1]

通式(1)及(2)中，R¹表示具有单环式或稠合多环式的脂环结构的碳原子数为4～40的四价有机基团；R²表示具有聚醚结构的碳原子数为20～100的二价有机基团；R³表示氢或碳原子数为1～20的有机基团；n1、n2各自表示10～100,000的范围，p、q表示满足0≤p+q≤6的整数。

2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，具有所述通式(1)及/或(2)表示的结构的树脂中，R¹含有选自通式(3)～(6)中的1个以上的有机基团，

[化学式2]

通式(3)～(6)中，R⁴～R⁵⁰各自独立地表示氢原子、卤素原子或碳原子数为1～3的一价有机基团；其中，碳原子数为1～3的一价有机基团的碳原子数以使得所述R¹的碳原子数在4～40的范围内的方式进行选择；就碳原子数为1～3的一价有机基团而言，该有机基团中包含的氢原子可以被卤素原子取代。

3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，具有所述通式(1)及/或(2)表示的结构的树脂中，R²包含通式(7)表示的有机基团，

[化学式3]

通式(7)中，R⁵¹～R⁵⁴表示碳原子数为1～10的四价有机基团，R⁵⁵～R⁶²表示氢原子或碳原子数为1至10的一价有机基团。

4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，具有所述通式(1)及/或(2)表示的结构的树脂中，作为R¹，还含有20～90摩尔％具有氟原子的有机基团。

5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，还含有光产酸剂。

6.如权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，还含有多官能丙烯酸酯化合物。

7.感光性片材，其由权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物形成。

8.感光性片材的制造方法，其包括将权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基材上并进行干燥的工序。

9.固化膜，其是将权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成的。

10.固化膜，其是将权利要求7所述的感光性片材固化而成的。

11.层间绝缘膜或半导体保护膜，其配置有权利要求9或10所述的固化膜。

12.半导体电子部件或半导体器件的制造方法，其包括将权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物涂布在基材上，然后经过紫外线照射工序和显影工序而形成图案，进一步进行加热而形成固化膜的凹凸图案层的工序。

13.半导体电子部件或半导体器件的制造方法，其特征在于，将权利要求7所述的感光性片材层压在基材上，然后经过紫外线照射工序与显影工序而形成图案，进一步进行加热而形成固化膜的凹凸图案层。

14.半导体电子部件或半导体器件，其特征在于，具有权利要求9或10所述的固化膜的凹凸图案层。

15.半导体电子部件或半导体器件，其配置有权利要求9或10所述的固化膜作为再布线间的层间绝缘膜。

16.半导体电子部件或半导体器件，其反复配置有2～10层权利要求15所述的再布线和层间绝缘膜。

17.半导体电子部件或半导体器件，其中，权利要求9或10所述的固化膜作为层间绝缘膜被配置在相邻的2种以上材质的基板上。