[发明专利]感光性树脂组合物及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及含有特定结构的树脂。更详细而言，涉及适用于半导体元件或感应器(inductor)装置的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件的绝缘层或分隔层等的树脂、及使用其的感光性树脂组合物。

背景技术

聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、电绝缘性、力学特性，因此被广泛地应用于半导体元件或感应器装置的表面保护膜、层间绝缘膜、有机场致发光元件的绝缘层或分隔层等。

将聚酰亚胺用作表面保护膜或层间绝缘膜时形成通孔等的方法之一是使用正型光致抗蚀剂的蚀刻。但是，使用了该方法的工序中包括光致抗蚀剂的涂布、剥离，存在工序繁杂这样的问题。因此，出于作业工序的合理化的目的，已对兼具感光性的耐热性材料进行了研究。

近年来，由于半导体元件中图案加工的微细化、封装的小型化和高密度化、高速大容量化，使得将聚酰亚胺不仅作为缓冲涂层(buffer coat)使用、而且作为金属布线间的层间绝缘膜而层叠数层进行使用的再布线用途的需求正在提高。此外，在感应器装置等电子部件中，对可适用于共模滤波器(其通过使金属布线与聚酰亚胺层叠来形成线圈)用途(例如，专利文献1)等多层布线中的层间绝缘膜的需求也正在提高。针对这些用途，正在寻求具有如下这样的特性的感光性树脂组合物：可耐受基板的扭曲或膨胀、冲击的高伸长率；用于减少层叠时的基板翘曲的低应力(stress)性；可进行厚膜加工的高敏感度、高残膜率。

为了满足这样的要求，迄今为止提出了下述感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物通过使用了具有脂环式结构的四羧酸酐的高透明性聚酰亚胺来实现高敏感度(例如，参见专利文献2～4)。

关于低应力性，提出了使用了柔软的脂肪族单体的聚酰胺酸及聚酰亚胺树脂。(例如，参见专利文献5、6)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-229739号公报

专利文献2：国际公开第00/73853号

专利文献3：国际公开第13/024849号

专利文献4：日本特开2007-183388号公报

专利文献5：国际公开第11/059089号

专利文献6：日本特开2014-065776号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，以往的使用了具有脂环式结构的四羧酸酐的聚酰亚胺树脂在碱性显影液中的溶解性过高，因此显影后的残膜率低，难以实现厚膜结构的形成。此外，由于柔软性不足，因此伸长率低、基板的翘曲也大。

虽然以往的使用了柔软的脂肪族单体的聚酰胺酸、聚酰亚胺树脂为低应力性，但为了高伸长率化，必须在分子链中大量导入柔软的脂肪族基团，在大量导入的情况下，由于亲水性高，因此观察到显影时的粘性(tack)、残渣。

因此，鉴于上述现有技术的课题，本发明的目的在于提供树脂，所述树脂用于感光性树脂组合物时具有高伸长率、低应力性、高敏感度、高残膜率。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的树脂组合物包含下述构成。即，感光性树脂组合物，其特征在于，具有碱溶性树脂，所述碱溶性树脂选自具有通式(1)表示的结构单元的碱溶性聚酰亚胺或通式(2)表示的聚酰亚胺前体、或者它们的共聚物。

[化学式1]

(通式(1)及(2)中，R¹表示具有单环式或稠合多环式的脂环结构的碳原子数为4～40的四价有机基团。R²表示具有聚醚结构的碳原子数为20～100的二价有机基团。R³表示氢或碳原子数为1～20的有机基团。n1、n2各自表示10～100,000的范围，p、q表示满足0≤p+q≤6的整数。)

此外，本发明为使用了本发明的树脂组合物的电子部件。

发明的效果

本发明提供可得到高伸长率、低应力性、高敏感度、高残膜率优异的固化膜的感光性树脂组合物。

附图说明

[图1]是表示本发明实施例的半导体器件的焊盘(pad)部的截面图。

[图2]是表示本发明实施例的半导体器件的制造工序截面图。

[图3]是表示本发明实施例的感应器装置的线圈部件的截面图。

具体实施方式