[发明专利]挠性安装模块体的制造方法

权利要求书

1.一种挠性安装基板的制造方法，其特征在于，是具有下述工序的挠性安装基板(15)的制造方法：

准备挠性基板(11)、含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12)以及具有凸块(13)的电子部件(9)的工序，所述挠性基板(11)在作为一个表面的配置面(7)具有电子部件(9)的安装区域(10)；

向所述安装区域(10)配置所述各向异性导电膜(12)的膜配置工序；

在所述各向异性导电膜(12)上配置所述电子部件(9)的部件配置工序；以及

一边加热一边按压所述电子部件(9)、将所述电子部件(9)的所述凸块(13)与所述挠性基板(11)的安装区域(10)电连接的安装工序，

在挠性安装基板(15)的制造方法中具有粘贴工序，在将所述电子部件(9)与所述安装区域(10)电连接之前，在所述挠性基板(11)的作为与所述配置面(7)相反侧的面的支持面(8)中的、至少位于所述安装区域(10)的背面侧的部分，预先粘贴由含有粘着剂(26)的粘着剂层(21)和基材膜(22)层叠而成的粘着膜(20)，

对于所述粘着剂层(21)，使用含有球形粒子(25)的所述粘着剂层(21)，所述球形粒子(25)具有相对于所述粘着剂层(21)的厚度为75％以上95％以下的范围的平均粒径并且10％压缩强度为10MPa以上。

2.根据权利要求1所述的挠性安装基板的制造方法，其特征在于，所述粘贴工序中，在所述支持面(8)中的、位于图像显示区域(16)的背面侧的部分也配置所述粘着膜(20)，

所述粘贴工序中，在所述支持面(8)中的、位于所述图像显示区域(16)的背面侧的部分粘贴所述粘着膜(20)。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的挠性安装基板的制造方法，相对于所述粘着剂层(21)中的粘着剂(26)100体积份，以10体积份以上40体积份以下的范围含有所述粘着膜(20)的所述粘着剂层(21)中的所述球形粒子(25)。