[发明专利]挠性安装模块体的制造方法

说明书

本发明将使用了各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间确实地进行电连接。在挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧，预先粘贴有粘着膜(20)，并且在表面侧装载电子部件(9)。关于粘着膜(20)，在基材膜(22)上形成有粘着剂层(21)，粘着剂层(21)的粘着剂(26)中含有具有粘着剂层(21)膜厚的75％以上95％以下的直径的球形粒子(25)。当在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)、并且加热和按压而在其上装载电子部件(9)时，粘着剂层(21)被加热、按压，粘着剂(26)被挤出，则一个球形粒子(25)与基材膜(22)和挠性基板(11)接触，因此，粘着剂层(21)的膜厚不会变得比球形粒子(25)的直径小，夹持于凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而破碎，因此确保电连接。

技术领域

本发明涉及将电子部件粘贴于具有挠性的基板的技术。

背景技术

从便利性、便携性的观点考虑，膜液晶显示器、柔性有机EL显示器那样的、图像显示部具有挠性(柔性)的显示装置受到关注。

这样的显示装置中，作为其主体部件，使用挠性显示基板。该挠性显示基板在具有挠性且透明性高的塑料膜那样的挠性基板上具有显示图像的图像显示区域、和安装有对图像显示装置的影像信号进行处理的电子部件(例如驱动器IC)的安装区域。

并且，在安装电子部件时，通常是在安装区域配置热固化性的各向异性导电膜，在各向异性导电膜上配置电子部件，然后进行加热和按压，进行固定。其中，如果为了进一步提高挠性显示基板的挠性，使作为基板的塑料膜变薄、或使其刚性变小，则在上述的加热和按压时，发生基板的变形、应变，并以此为基础而存在显示图像劣化的倾向。

另一方面，在与上述挠性显示基板的领域不同、但在使用挠性基板这一点上相同的配线板的领域、即柔性印刷配线板的技术领域中有如下的技术：通过在该配线板的端部形成的外部端子区域的背面粘贴增强板(内衬板)，从而利用背面的增强板支持对其端部施加的热、应力，避免在向其他部件插入时、在配线板上安装电子部件时发生的应变、变形。

对于上述的增强板，具体而言，有文献1～文献3那样的热固化性类型的增强板即热固化性片、文献4和文献5那样的粘着片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-219154号公报

专利文献2：日本特开2012-116870号公报

专利文献3：日本特开2011-79959号公报

专利文献4：日本特开2006-332187号公报

专利文献5：日本特开2006-173535号公报

发明内容

发明要解决的课题

如此，可以考虑在上述挠性显示基板的安装区域，在其背面侧利用文献1～5那样的增强板进行内衬，然后安装电子部件。

但是，使用文献1～文献3那样的热固化性片作为增强板时，为了减轻对配置于挠性显示基板的图像显示区域的显示元件(例如液晶元件、EL元件)的影响，需要进行低温且短时间的处理(100℃以下且数分钟的处理)，但就上述的热固化性片而言，反应速度还不够，有不热固化至所需程度的问题。

另一方面，将文献4和文献5那样的粘着片作为增强板时，没有上述的问题，但是如果将各向异性导电膜配置于安装区域并且对IC等电子部件进行加热(170℃、5秒的加热)和加压，则粘着片由于该热量而发生变形，存在安装状态欠缺可靠性的问题。特别是，在IC等中形成的电极或凸块下表面的各向异性导电膜的导电粒子没有充分变形，加压时，粘着片变形，结果能够推测，没有对该导电粒子施加足够的压力。